[发明专利]测试板

说明书

本发明实施例提供一种测试板，应用于内存模组的温湿度测试，包括：内存插槽，用于连接内存模组；电源端，用于为所述内存模组供电；过流保护单元，串接于所述内存插槽与所述电源端之间，用于在所述内存模组短路时熔断；指示单元，串接于所述过流保护单元与接地端之间，用于指示所述过流保护单元的状态。本发明实施例提供一种可指示温湿度测试结果的测试板。

技术领域

本发明实施例涉及半导体领域，特别涉及一种测试板。

背景技术

随着电子产品的应用范围不断拓展，以及电子产品功率的不断上升，电子产品内部元件的应用环境愈加严峻，例如说，应用过程中的环境温度上限越来越高。为保证电子产品在高温高湿环境下能够正常运转，在出厂电子产品之前，需要对待出厂的电子产品进行高温高湿环境测试，尤其是针对内存模组。

发明内容

本发明实施例提供一种测试板，可指示温湿度测试结果。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种测试板，应用于内存模组的温湿度测试，包括：内存插槽，用于连接内存模组；电源端，用于为所述内存模组供电；过流保护单元，串接于所述内存插槽与所述电源端之间，用于在所述内存模组短路时熔断；指示单元，串接于所述过流保护单元与接地端之间，用于指示所述过流保护单元的状态。

另外，所述电源端用于至少提供第一电压和第二电压，所述第二电压大于所述第一电压，所述第一电压用于通过第一过流保护单元向所述内存模组的第一针脚供电，所述第二电压用于通过第二过流保护单元向所述内存模组的第二针脚供电。

另外，所述指示单元包括第一指示单元和第二指示单元，所述第一指示单元串接于所述第一过流保护单元与所述接地端之间，所述第二指示单元串接于所述第二过流保护单元与所述接地端之间。

另外，所述第二电压大于等于所述第二指示单元的开启电压，所述第二指示单元包括串联的限流电阻和发光二极管。

另外，所述第一电压小于所述第一指示单元的开启电压，所述第一指示单元包括开关单元和发光二极管，所述开关单元的第一端与所述第一过流保护单元的输出端连接，所述开关单元的第二端与所述发光二极管的负极连接，所述发光二极管的正极用于接收大于所述开启电压的电压信号，所述开关单元的第三端接地；其中，所述第一端的电压大于所述开关单元的导通电压时，所述第二端与所述第三端连通，所述导通电压小于所述开启电压。

另外，所述开关单元包括三极管，所述第一端为所述三极管的基极，所述第二端为所述三极管的集电极，所述第三端为所述三极管的发射极。

另外，所述第一指示单元还包括：抗干扰电阻，所述抗干扰电阻一端与所述第一端连接，另一端接地。

另外，所述电源端还用于提供大于所述开启电压的电压信号。

另外，所述电源端用于向所述内存模组的多个针脚提供同一电压信号。

另外，所述第一电压用于通过所述内存模组的VDD0引脚至VDD25引脚向所述内存模组供电；所述第二电压用于通过所述内存模组的VPP0引脚至VPP4引脚向所述内存模组供电。

另外，所述电源端具有4个提供所述第一电压的供电分支，第一供电分支用于通过所述VDD0引脚至VDD6引脚向所述内存模组供电，第二供电分支用于通过VDD7引脚至VDD12引脚向所述内存模组供电，第三供电分支用于通过VDD13引脚至VDD19引脚向所述内存模组供电，第四供电分支用于通过VDD20引脚至所述VDD25引脚向所述内存模组供电。

另外，所述电源端还提供参考电压和第三电压，所述第二电压大于所述第一电压，所述第三电压大于所述第二电压。

另外，所述第三电压用于通过第三过流保护单元向所述内存模组的第三针脚供电，所述参考电压用于通过参考过流保护单元向所述内存模组的参考针脚供电。