[发明专利]一种毫米波通信AIP模组

说明书

本申请涉及封装技术领域，提供一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠设置；所述辐射单元耦合或直接馈电所述射频芯片，所述射频芯片通过所述天线辐射单元发射和/或接收射频信号，所述射频信号为毫米波信号。在实际应用过程中，通过将所述天线辐射单元与所述射频芯片封装设置在一个模组中，从而可以将形成的AIP模组直接焊接在电路板上，极大的减少PCB板的设计层数，降低设计难度，便于组装及维修。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种毫米波通信AIP模组。

背景技术

随着5G通信以及卫星通信、车载通信等技术的发展，毫米波频段的集成需求日益增长，毫米波(millimeter wave)：波长为1～10毫米的电磁波称毫米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。毫米波天线具有极宽的带宽、及波束窄的优点，且与激光相比，毫米波的传播受气候的影响要小得多，可以认为具有全天候特性，和微波相比，毫米波元器件的尺寸要小得多,因此毫米波系统更容易小型化。

而毫米波通信，由于空间传播损耗比较大，一般需要组阵实现。对于简单的设计，PCB工艺可以满足。但是对于单元数多，阵面大的射频有源天线阵，PCB工艺在叠层设计以及加工方面都比较困难。

综上所述，为了在大阵面射频有源天线阵的PCB设计时，减小PCB设计层数，降低设计难度，提供一种毫米波通信AIP模组，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供一种毫米波通信AIP模组，以在大阵面射频有源天线阵的PCB设计时，减小PCB设计层数，降低设计难度。

本申请提供的一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠设置；

所述辐射单元耦合或直接馈电所述射频芯片，所述射频芯片通过所述天线辐射单元发射和/或接收射频信号，所述射频信号为毫米波信号。

可选的，所述天线辐射单元包括主辐射层和寄生辐射层，所述寄生辐射层与所述主辐射层层叠设置，且所述寄生辐射层处于所述主辐射层的上层。

可选的，所述寄生辐射层的周围设置有寄生金属条。

可选的，所述天线辐射单元的数量有多个，且在多个天线辐射单元之间设置有金属隔离柱。

可选的，所述毫米波通信AIP模组还包括垂直互联过孔，所述天线辐射单元通过所述垂直互联过孔连接所述射频芯片。

可选的，所述毫米波通信AIP模组还包括馈线，所述馈线连接在所述垂直互联过孔和所述射频芯片之间。

可选的，所述毫米波通信AIP模组还包括馈电接地柱，所述馈电接地柱设置在所述馈线与所述垂直互联过孔连接点周围，并与所述垂直互联过孔形成类同轴结构。

可选的，所述射频芯片为单极化芯片，具备至少1个RF通道，一个射频芯片控制至少1个所述天线辐射单元。

可选的，AIP模组底层还设置有BGA球，所述BGA球分为控制信号BGA球、电源BGA球、接地GND球和射频BGA球。

可选的，所述射频芯片具备幅度控制功能和/或相位控制功能。