[发明专利]一种毫米波通信AIP模组在审
| 申请号： | 202110090544.1 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112865831A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 史艳梅;俞斌;徐玮 | 申请（专利权）人： | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 通信 aip 模组 | ||
1.一种毫米波通信AIP模组，其特征在于，包括天线辐射单元(1)和射频芯片(2)，所述辐射单元(1)设置在AIP模组顶层，所述射频芯片(2)设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元(1)和所述射频芯片(2)之间设置有多个功能层(3)和多个介质层(4)，所述功能层(3)和介质层(4)层叠设置；
所述辐射单元(1)耦合或直接馈电所述射频芯片(2)，所述射频芯片(2)通过所述天线辐射单元(1)发射和/或接收射频信号，所述射频信号为毫米波信号。
2.根据权利要求1所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，所述天线辐射单元(1)包括主辐射层(11)和寄生辐射层(12)，所述寄生辐射层(12)与所述主辐射层(11)层叠设置，且所述寄生辐射层(12)处于所述主辐射层(11)的上层。
3.根据权利要求2所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，所述寄生辐射层(12)的周围设置有寄生金属条。
4.根据权利要求1所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，所述天线辐射单元(1)的数量有多个，且在多个天线辐射单元(1)之间设置有金属隔离柱(5)。
5.根据权利要求1所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，所述毫米波通信AIP模组还包括垂直互联过孔(6)，所述天线辐射单元(1)通过所述垂直互联过孔(6)连接所述射频芯片(2)。
6.根据权利要求5所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，所述毫米波通信AIP模组还包括馈线(7)，所述馈线(7)连接在所述垂直互联过孔(6)和所述射频芯片(2)之间。
7.根据权利要求6所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，所述毫米波通信AIP模组还包括馈电接地柱(8)，所述馈电接地柱(8)设置在所述馈线(7)与所述垂直互联过孔(6)连接点周围，并与所述垂直互联过孔(6)形成类同轴结构。
8.根据权利要求1所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，所述射频芯片(2)为单极化芯片，具备至少1个RF通道，一个射频芯片(2)控制至少1个所述天线辐射单元(1)。
9.根据权利要求1所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，AIP模组底层还设置有BGA球(9)，所述BGA球(9)分为控制信号BGA球、电源BGA球、接地GND球和射频BGA球。
10.根据权利要求1所述的毫米波通信AIP模组，其特征在于，所述射频芯片(2)具备幅度控制功能和/或相位控制功能。
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