[发明专利]一种充电控制方法、充电控制装置、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202110090113.5 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN114825495A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 梁磊;林佳烁;陈伊春 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李志新;刘亚平 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 充电 控制 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种充电控制方法,其特征在于,应用于终端,所述充电控制方法包括:
监测所述终端在充电过程中的温度;
响应于所述温度大于温度阈值,控制所述终端以低压直充模式进行充电;
响应于所述温度小于或等于温度阈值,控制所述终端以高压充电模式进行充电。
2.根据权利要求1所述的充电控制方法,其特征在于,所述终端中包括有以高压充电模式进行充电的充电芯片,所述充电芯片中包括有将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路,所述第一电压大于所述第二电压,所述第二电压为所述终端的电池充电电压;
所述控制所述终端以低压直充模式进行充电,包括:
控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止,形成第一通路;
控制充电输入电压为第二电压,并通过所述第一通路,以充电输入的所述第二电压对所述终端进行充电。
3.根据权利要求2所述的充电控制方法,其特征在于,所述开关控制电路中包括有上管开关和下管开关;
控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止,形成第一通路,包括:
控制所述上管开关导通,并控制所述下管开关截止,形成第一通路。
4.根据权利要求3所述的充电控制方法,其特征在于,所述充电芯片包括电荷泵类充电芯片;
所述上管开关包括电容在充电时序和放电时序中的上管开关;
所述下管开关包括电容在充电时序和放电时序中的下管开关。
5.根据权利要求3所述的充电控制方法,其特征在于,所述充电芯片包括直流转直流DCDC类充电芯片,控制所述上管开关导通,并控制所述下管开关截止,形成第一通路,包括:
在所述DCDC类充电芯片中与电池和开关控制电路之间串联的电感处并联开关晶体管;
控制所述开关控制电路中的上管开关与并联的所述开关晶体管导通,并控制所述开关控制电路中的下管开关截止,形成第一通路。
6.根据权利要求1所述的充电控制方法,其特征在于,控制所述终端以低压直充模式进行充电之前,所述充电控制方法还包括:
控制所述终端以最大充电电流进行充电。
7.一种充电控制装置,其特征在于,应用于终端,所述充电控制装置包括:
监测单元,用于监测所述终端在充电过程中的温度;
控制单元,响应于所述温度大于温度阈值,控制所述终端以低压直充模式进行充电;响应于所述温度小于或等于温度阈值,控制所述终端以高压充电模式进行充电。
8.根据权利要求7所述的充电控制装置,其特征在于,所述终端中包括有以高压充电模式进行充电的充电芯片,所述充电芯片中包括有将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路,所述第一电压大于所述第二电压,所述第二电压为所述终端的电池充电电压;
所述控制单元采用如下方式控制所述充电芯片以低压直充模式进行充电:
控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止,形成第一通路;
控制充电输入电压为第二电压,并通过所述第一通路,以充电输入的所述第二电压对所述终端进行充电。
9.根据权利要求8所述的充电控制装置,其特征在于,所述开关控制电路中包括有上管开关和下管开关;
所述控制单元采用如下方式控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止,形成第一通路:
控制所述上管开关导通,并控制所述下管开关截止,形成第一通路。
10.根据权利要求9所述的充电控制装置,其特征在于,所述充电芯片包括电荷泵类充电芯片;
所述上管开关包括电容在充电时序和放电时序中的上管开关;
所述下管开关包括电容在充电时序和放电时序中的下管开关。
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