[发明专利]使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置

说明书

本发明涉及使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置。该基板处理装置包括：旋转夹盘，其在支撑基板的同时旋转；加热模块，其旋转夹盘中内置并通过光辐射方法对通过旋转夹盘支撑并旋转的基板的下表面进行均匀的加热；透光板，其耦合至旋转夹盘并允许旋转夹盘中内置的加热模块朝向基板发射的光从其中通过；以及控制模块，其控制加热模块辐照到基板的下表面上的光量以控制基板的温度。根据本发明，提供了能够精确地调节并保持要在半导体工艺中处理的基板的温度的使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置。

技术领域

本发明涉及一种使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置，更具体地涉及一种使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置，通过该基板处理装置能够精确地调节并保持要在半导体工艺中处理的基板的温度。

背景技术

通常，在处理半导体基板的工艺中，在使用特定流体对基板执行的清洁工艺、蚀刻工艺、干燥工艺等等中，流体的温度显著影响半导体工艺的性能。

作为用于在适当范围内调节流体温度的相关技术之一，已知在一种技术中通过分配器将在所需温度下加热的流体供应到设置在旋转夹盘上并进行高速旋转的基板上。

然而，根据该相关技术，存在的问题是，由于基板表面温度与分配器所供应的流体温度之间的温度差，在流体被供应到基板表面上时的流体的实际温度与目标工艺温度之间产生偏差。

另外，存在的问题是，当使设置在旋转夹盘上的基板旋转时，在使高温流体从基板的中心向边缘扩散的过程中基板的温度降低，因此使要针对基板的整个表面保持的温度的均匀性被破坏。

如上所述的基板表面上的流体温度降低、与目标温度的偏差以及针对基板的整个表面的温度不均匀性称为了降低半导体工艺效率的因素。

相关技术文件

专利文件

(专利文件1)韩国专利申请公开第10-2004-0070635号(2004年8月11日公开，名称：能够将热量均匀地传递到装载的晶片上的快速热处理系统的工艺室)

(专利文件2)韩国专利申请公开第10-2018-0014438号(2018年2月8日公开，名称：具有LED加热单元的静电夹盘)

发明内容

技术问题

本发明涉及提供一种使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置，通过该基板处理装置能够精确地调节并保持要在半导体工艺中处理的基板的温度。

本发明还涉及提供一种使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置，其中用于加热基板的光源形成为以同心圆形状布置的多个发光二极管(LED)组，并且其控制要进行操作的多个LED组以及要全部或单独进行操作的多个LED组的强度从而精确且迅速地调节基板的温度，以满足半导体工艺中的目标温度。

解决问题的方案

根据本发明的一个方面，提供了一种使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置。该基板处理装置包括：旋转夹盘，其在支撑基板的同时旋转；加热模块，其旋转夹盘中内置并通过光辐射方法对通过旋转夹盘支撑并旋转的基板的下表面进行均匀的加热；透光板，其耦合至旋转夹盘并允许旋转夹盘中内置的加热模块朝向基板发射的光从其中通过；以及控制模块，其控制加热模块辐照到基板的下表面上的光量以控制基板的温度。

在根据本发明的使用旋转夹盘中内置的光源的基板处理装置中，旋转夹盘可以包括：外部主体，在其上形成有用于支撑基板的基板支撑件；以及内部主体，其凹陷到外部主体之下以提供内置加热模块的空间，并且在中心区域形成有孔。