[发明专利]一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺

说明书

本申请涉及陶瓷元件层压包装领域，公开了一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，包括如下步骤：S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。通过上述方式，解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。

技术领域

本申请涉及陶瓷元件层压包装领域，尤其涉及一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺。

背景技术

在MLCC(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器)等陶瓷元件层压包装领域，现有的超微型产品叠层包装工艺包括：在直角叠层胶上将膜片叠加起来形成巴块，后将直角叠层胶从巴块上撕下，更换圆角叠层胶，然后在巴块上包覆一张PET膜，最后将巴块装进密封袋中进行密封。但这种方式在撕掉直角叠层胶再换上圆角叠层胶的过程中，容易因为撕扯导致巴块变形。因此，超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺还有进一步优化的空间。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提供了一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，旨在解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺。

包括如下步骤：

S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；

S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；

S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；

S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。

其中，所述PET膜的尺寸大于所述巴块尺寸且小于所述圆角叠层胶的尺寸。

进一步的，所述圆角叠层胶的圆角半径r优选为5.5mm。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，包括如下步骤：S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。通过上述方式，解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的流程图；

图2为本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的包装示意图；

图3为本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的圆角叠层胶结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。