[发明专利]一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺在审
| 申请号： | 202110088252.4 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112908731A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黄政璋 | 申请（专利权）人： | 广东微容电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人： | 陈冠豪 |
| 地址： | 527200 广东省云浮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 陶瓷 元件 叠层巴块 层压 包装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；
S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；
S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；
S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。
2.根据权利要求1所述的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，其特征在于，所述PET膜的尺寸大于所述巴块尺寸且小于所述圆角叠层胶的尺寸。
3.根据权利要求1-3所述的任一一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，其特征在于，所述圆角叠层胶的圆角半径优选为5.5mm。
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