[发明专利]使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110086963.8 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN113380848B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 金修顕;崔元硕;朴成敏 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L25/075;H01L33/62;H01L33/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔炳哲
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 半导体 发光 元件 显示装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

基底部;

复数个晶体管,配置在所述基底部上;

复数个半导体发光元件,配置在所述基底部上;

复数个配线电极,配置在所述基底部上,与复数个所述晶体管和复数个所述半导体发光元件电连接;

分隔壁,配置在所述基底部上,且形成为覆盖复数个所述晶体管;以及

连接电极,连接复数个所述晶体管中的一部分晶体管和复数个所述配线电极中的一部分配线电极,

所述连接电极形成为贯通所述分隔壁,

复数个所述配线电极包括VDD电极和VData电极,

所述分隔壁设置有以贯通所述分隔壁的方式形成的复数个槽,

所述VDD电极和所述VData电极包括分别形成为凸出到所述槽中的第一凸出部和第二凸出部,

所述半导体发光元件被设置为与所述第一凸出部和所述第二凸出部两者重叠。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,

所述一部分晶体管和所述一部分配线电极分别配置在所述分隔壁朝向所述基底部的面上。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,

所述连接电极的一部分配置在所述分隔壁背离所述基底部的面上。

4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,

所述分隔壁设置有以贯通所述分隔壁的方式形成的复数个通孔,

所述连接电极的一部分配置在所述通孔内。

5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,

所述通孔包括:

第一通孔,形成为与所述一部分晶体管重叠;以及

第二通孔,形成为与所述一部分配线电极重叠。

6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,

所述连接电极包括:

第一连接电极,配置在所述第一通孔内;

第二连接电极,配置在所述第二通孔内;以及

第三连接电极,配置在所述分隔壁背离所述基底部的面上,电连接所述第一连接电极和所述第二连接电极。

7.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,

还包括形成在所述一部分配线电极和所述半导体发光元件之间的介电层,以使所述一部分配线电极和所述半导体发光元件保持绝缘状态。

8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,

所述连接电极形成为贯通所述分隔壁和所述介电层。

9.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,

与所述一部分配线电极平行配置的其他配线电极设置有以朝向所述槽凸出的方式形成的凸出部。

10.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:

在基底部上形成复数个晶体管和复数个配线电极的步骤;

形成介电层以覆盖复数个所述晶体管和复数个所述配线电极的步骤;

在所述介电层上形成设置有复数个槽的分隔壁的步骤;

在向复数个所述配线电极中的一部分配线电极施加电压的状态下,使半导体发光元件安置在复数个所述槽中的每一个槽的步骤;以及

形成将复数个所述晶体管中的一部分晶体管和复数个所述配线电极中的一部分配线电极电连接的连接电极的步骤,

所述一部分晶体管和所述一部分配线电极分别形成在所述分隔壁朝向所述基底部的面上,

所述连接电极的一部分形成在所述分隔壁背离所述基底部的面上,

复数个所述配线电极包括VDD电极和VData电极,

所述VDD电极和所述VData电极产生用于将复数个所述半导体发光元件组装到所述基底部上的组装力,

所述分隔壁设置有以贯通所述分隔壁的方式形成的复数个槽,

所述VDD电极和所述VData电极包括分别形成为凸出到所述槽中的第一凸出部和第二凸出部,

所述半导体发光元件被设置为与所述第一凸出部和所述第二凸出部两者重叠。

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