[发明专利]一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料

说明书

本发明公开了一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料，包括按质量百分比计：5％～7％的BaO；4％～8％的B2O3；6％～8％的ZnO；0～0.4％的MgO；70‑85％的ZnSiO3；0‑0.2％的Na2O+K2O+Li2O。本发明中，LTCC材料的主原料为ZnSiO3，并且通过添加氧化物(BaO、B2O3、ZnO)的形式来降低烧结温度，从而减小材料中玻璃相的占比，以降低LTCC材料的介电损耗。该陶瓷材料可以广泛应用于5G微基站中各个电子元器件的生产制造，例如微波天线、滤波器等微波器件。

技术领域

本发明涉及一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料。

背景技术

LTCC陶瓷材料作为一种新材料，被广泛的应用于微波通讯、半导体、光电子等领域内制作电子元器件，

它是将低温烧结陶瓷粉体流延制成厚度均匀致密的生瓷带、通过激光打孔、注浆、电路丝网印刷等工艺制成需要的电路图形、多层叠压后在900℃以下烧结成三维无源器件的一种集成技术。

5G微基站可以安装于楼顶，路灯支撑杆上，其特点是小型化、集成化程度高，在未来5G微基站可能会大量的安装在路灯或是其他的公用设备上。其中，多功能智慧杆作为分布最广、使用量最大的城市基础设施可以有效的满足5G组网的需求。

而5G微基站的小型化注定了传统材料无法直接应用于5G微基站的建设中，而LTCC材料具有低介电常数、低微波损耗等特点，尤其是在低烧结温度下，其玻璃相会大大的减小，从而制得介电损耗极低的新型LCTT陶瓷材料，以满足5G微基站的使用需求。

发明内容

本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料。

一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料，包括按质量百分比计：

5％～7％的BaO；

4％～8％的B2O3；

6％～8％的ZnO；

0～0.4％的MgO；

70-85％的ZnSiO3；

0-0.2％的Na2O+K2O+Li2O。

其中，BaO、B2O3、ZnO、MgO和ZnSiO3的混料包括以下步骤：

①、通过砂磨机在40-50℃条件下，以有机物作为溶剂，研磨1-5h，研磨完成后经常温烘干后制得粉状物；

②、添加MgO，混合均匀后经研磨机第二次研磨，研磨温度控制在50℃以下，研磨时隔绝氧气，研磨后以氩气为保护气氛，烘干制得块状物；

③、对块状物进行烧结，烧结温度为800-900℃，水淬后烘干制得成品。

优选地，所述步骤③中，烧结室的温度为恒温，烧结时间为20-50min。

优选地，所述的有机物为酒精。

优选地，水淬时采用去离子水。

有益效果：

本发明中，LTCC材料的主原料为ZnSiO3，并且通过添加氧化物(BaO、B2O3、ZnO)的形式来降低烧结温度，从而减小材料中玻璃相的占比，以降低成品LTCC材料的介电损耗。

该陶瓷材料可以广泛应用于5G微基站中各个电子元器件的生产制造，例如微波天线、滤波器等微波器件。

附图说明：

图1是介电损耗与烧结温度在900摄氏度以下时的关系图。

具体实施方式