[发明专利]一种晶圆自动下片生产线

说明书

本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种晶圆自动下片生产线，包括进料料仓、下片装置和出料料仓；进料料仓和出料料仓均包括料仓架体，料仓架体上滑动安装有第一驱动装置驱动的载具料筐，进料料仓一侧还设有第一载具拨送机构；下片装置包括下片机架，下片机架上设有倍速链输送线、第一载具定位机构、自动下螺丝机构、第二载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台、晶圆放置台和载具举升机构，取放机械臂工作轴端部设有取放料机构，倍速链输送线出料端还设有第二载具拨送机构。本发明能够实现载具上料、晶圆下片、载具下料的自动化加工，不但下片效率大大提高，且有效避免了在下片过程中意外划伤晶圆现象的发生，确保晶圆的质量及合格率不受影响。

技术领域

本发明涉及晶圆下片技术领域，尤其涉及一种晶圆自动下片生产线。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺的需求，需要将晶圆排列放置于晶圆料盘内，然后将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行ICP刻蚀加工，ICP刻蚀工艺后，再将晶圆从晶圆料盘内依次取出，以便进行后续的AFM测试等，将晶圆从晶圆料盘内取出的这一过程称为晶圆的下片。

目前，晶圆于料盘内的下片操作，通常由人工完成，操作工人需要将ICP刻蚀工艺后的料盘搬运至下片工序进行人工下片操作；由于盖板是通过若干螺钉固定安装于载片板上的，下片时，需要先将螺钉拆卸下，将盖板从载片板上取下，然后将晶圆从载片板的容纳槽内一片一片的取出，晶圆从载片板上取出后，再重新将盖板盖合到载片板上，完成晶圆的下片，取完晶圆的料盘，再由人工搬运至上片工序，进行上片的重复使用。人工搬运料盘、卸螺钉及取放晶圆的方式，不但劳动强度大，费时费力，下片效率低，且在晶圆取放过程中，因下片操作人员操作不细心等各种主观原因，易划伤晶圆，对晶圆造成损伤，会导致晶圆直接报废或降级处理，直接影响晶圆的生产质量及产品合格率，但目前仍没有专门用于晶圆下片的料盘转运、自动卸螺钉、取放晶圆的设备。因此，开发一种晶圆自动下片生产线，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本发明得以完成的动力所在和基础。

发明内容

为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本发明。

具体而言，本发明所要解决的技术问题是：提供一种晶圆自动下片生产线，以解决目前的人工下片方式，料盘转运、卸螺钉及取放晶圆费时费力，下片效率低，且易划伤晶圆、影响晶圆质量的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种晶圆自动下片生产线，包括用以实现晶圆载具上料的进料料仓、用以实现晶圆下片的下片装置和用以实现晶圆载具下料的出料料仓，所述进料料仓、所述出料料仓均通过快速连接机构与所述下片装置相连接，且处于连接状态时，所述进料料仓的出料口与所述下片装置的上料口相对应，所述出料料仓的进料口与所述下片装置的下料口相对应；

所述进料料仓和所述出料料仓均包括料仓架体，所述料仓架体上沿竖直方向滑动安装有第一驱动装置驱动的载具料筐，所述载具料筐具有若干载具放置位，且所述进料料仓的一侧还设有第一载具拨送机构；

所述下片装置包括下片机架，所述下片机架上设有倍速链输送线、第一载具定位机构、自动下螺丝机构、第二载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台、晶圆放置台和载具举升机构，所述第一载具定位机构、所述第二载具定位机构和所述载具举升机构沿所述倍速链输送线的输送方向依次设置，所述倍速链输送线上设有若干阻挡气缸，若干所述阻挡气缸分别于所述第一载具定位机构、所述第二载具定位机构的前后端设置，所述自动下螺丝机构位于所述第一载具定位机构的上方，且与所述第一载具定位机构相对应，所述取放机械臂和所述盖板放置台均位于所述倍速链输送线的一侧，且与所述第二载具定位机构相对应，所述取放机械臂的工作轴端部设有用以实现盖板和晶圆取放的取放料机构，所述晶圆放置台位于所述倍速链输送线的出料端，且所述倍速链输送线的出料端还设有与所述载具举升机构对应设置的第二载具拨送机构。