[发明专利]一种晶圆自动下片生产线有效
申请号: | 202110085101.3 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112420579B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 郭明灿;王子龙;李凯杰;曹智;高鹏飞 | 申请(专利权)人: | 山东元旭光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 马春燕 |
地址: | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 下片 生产线 | ||
1.一种晶圆自动下片生产线,其特征在于:包括用以实现晶圆载具上料的进料料仓、用以实现晶圆下片的下片装置和用以实现晶圆载具下料的出料料仓,所述进料料仓、所述出料料仓均通过快速连接机构与所述下片装置相连接,且处于连接状态时,所述进料料仓的出料口与所述下片装置的上料口相对应,所述出料料仓的进料口与所述下片装置的下料口相对应;
所述进料料仓和所述出料料仓均包括料仓架体,所述料仓架体上沿竖直方向滑动安装有第一驱动装置驱动的载具料筐,所述载具料筐具有若干载具放置位,且所述进料料仓的一侧还设有第一载具拨送机构;
所述下片装置包括下片机架,所述下片机架上设有倍速链输送线、第一载具定位机构、自动下螺丝机构、第二载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台、晶圆放置台和载具举升机构,所述第一载具定位机构、所述第二载具定位机构和所述载具举升机构沿所述倍速链输送线的输送方向依次设置,所述倍速链输送线上设有若干阻挡气缸,若干所述阻挡气缸分别于所述第一载具定位机构、所述第二载具定位机构的前后端设置,所述自动下螺丝机构位于所述第一载具定位机构的上方,且与所述第一载具定位机构相对应,所述取放机械臂和所述盖板放置台均位于所述倍速链输送线的一侧,且与所述第二载具定位机构相对应,所述取放机械臂的工作轴端部设有用以实现盖板和晶圆取放的取放料机构,所述晶圆放置台位于所述倍速链输送线的出料端,且所述倍速链输送线的出料端还设有与所述载具举升机构对应设置的第二载具拨送机构;
所述第一载具定位机构、所述第二载具定位机构均包括夹持气缸驱动的升降托板和固定安装于所述下片机架上的限位块、限位板,所述升降托板的顶面设有用以实现晶圆载具定位的定位销,所述限位块和所述限位板均于所述倍速链输送线的两侧,且对应设置,处于定位状态时,晶圆载具的托盘定位夹持于所述升降托板和所述限位块之间,且所述第一载具定位机构的所述限位板延伸至晶圆载具的盖板设置,所述第二载具定位机构的所述限位板延伸至晶圆载具的载片板设置。
2.如权利要求1所述的晶圆自动下片生产线,其特征在于:所述载具料筐的两内侧设有若干载具托板,若干所述载具托板两两对应设置,且对应设置的两所述载具托板间形成与晶圆载具宽度相适配的所述载具放置位;
所述第一载具拨送机构包括第二驱动装置驱动的拨爪,对晶圆载具拨送时,所述拨爪延伸至所述载具料筐内,且与所述进料料仓的出料口对应设置,在所述第二驱动装置驱动下,所述拨爪沿朝向或远离所述进料料仓的出料口方向位移。
3.如权利要求2所述的晶圆自动下片生产线,其特征在于:所述倍速链输送线包括固定安装于所述下片机架上的输送架体,所述输送架体的一端转动安装有第三驱动装置驱动的传动轴,所述传动轴的两端分别键连接有主动齿轮,所述输送架体的另一端转动安装有分别与所述主动齿轮对应设置的从动齿轮,对应设置的所述主动齿轮和所述从动齿轮之间架绕有倍速链,且所述主动齿轮和所述从动齿轮通过所述倍速链传动相连;
所述输送架体的端部还均固定安装有倍速链回程导轨,所述倍速链回程导轨具有圆弧形导向面,所述输送架体的顶部内侧均固定安装有耐磨条,沿所述输送架体长度方向对应设置的所述耐磨条间形成与晶圆载具宽度相适配的导向滑道。
4.如权利要求3所述的晶圆自动下片生产线,其特征在于:所述自动下螺丝机构设有两套,且分别沿所述倍速链输送线的输送方向排列设置;
所述自动下螺丝机构包括由第四驱动装置驱动、且沿X轴方向滑动的第一安装板,所述第一安装板上沿Y轴方向滑动安装有第五驱动装置驱动的第二安装板,所述第二安装板上沿Z轴方向滑动安装有第六驱动装置驱动的第三安装板,所述第三安装板上通过缓冲机构安装有电批。
5.如权利要求4所述的晶圆自动下片生产线,其特征在于:所述缓冲机构包括沿竖直方向滑动安装于所述第三安装板上的连接板,所述连接板顶端与所述第三安装板的顶部间设有第一压缩弹簧,所述第一压缩弹簧的两端分别与所述连接板、所述第三安装板连接,所述电批固定安装于所述连接板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造