[发明专利]一种防沉淀型芯片封装设备

说明书

本发明涉及一种防沉淀型芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述点胶管竖向设置在箱体的底部且与箱体连通，所述箱体内设有执行系统，所述箱体上设有辅助机构和两个清洁机构，所述辅助机构位于箱体内，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心轴线周向均匀分布，所述辅助机构包括辅助组件和两个执行组件，所述执行组件与清洁机构一一对应，所述辅助组件包括转动轴、丝杆、搅棒、连接轴承、滚珠丝杠轴承和两个辅助杆，该防沉淀型芯片封装设备通过辅助机构实现了防止胶内成分发生沉淀的功能，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种防沉淀型芯片封装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

现有的点胶机在工作过程中，当基板上存在杂质时，会影响点胶效果，不仅如此，当点胶机长时间停止运行后，胶内成分易发生沉淀而影响胶的品质，进而会影响芯片封装效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种防沉淀型芯片封装设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防沉淀型芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述点胶管竖向设置在箱体的底部且与箱体连通，所述箱体内设有执行系统，所述箱体上设有辅助机构和两个清洁机构，所述辅助机构位于箱体内，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心轴线周向均匀分布；

所述辅助机构包括辅助组件和两个执行组件，所述执行组件与清洁机构一一对应；

所述辅助组件包括转动轴、丝杆、搅棒、连接轴承、滚珠丝杠轴承和两个辅助杆，所述转动轴和丝杆均与点胶管同轴设置，所述搅棒的轴线与转动轴的轴线垂直且相交，所述搅棒的中端固定在转动轴的底端，所述丝杆固定在转动轴的顶端，所述丝杆上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆上，所述连接轴承的内圈安装在转动轴上，所述连接轴承的外圈与箱体的内壁固定连接，所述辅助杆与搅棒平行，所述连接轴承位于两个辅助杆之间，所述辅助杆与连接轴承的外圈固定连接且与搅棒的顶部抵靠；

所述执行组件包括导杆、磁铁块、电磁铁和弹簧，所述导杆与转动轴平行，所述电磁铁固定在导杆的顶端，所述导杆的底端与箱体的内壁固定连接，所述磁铁块上设有导孔，所述导杆穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述磁铁块与电磁铁抵靠，所述磁铁块的底部通过弹簧与导杆的底端连接，所述磁铁块与滚珠丝杠轴承的外圈固定连接；

所述清洁机构包括安装孔、固定管、移动杆、移动盘、固定环和两个清洁组件，所述安装孔设置在箱体的底部，所述固定管竖向设置，所述固定管的顶端插入安装孔内，所述固定管与安装孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘、固定环和移动杆均与固定管同轴设置，所述固定环的内径与移动杆的直径相等，所述固定环和移动盘均设置在固定管内，所述移动盘位于固定环的下方，所述固定环与固定管的内壁密封且固定连接，所述移动盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述移动杆穿过固定环，所述移动杆与固定环的环孔滑动且密封连接，所述移动杆的底端固定在移动盘上，所述移动杆的顶端与磁铁块固定连接，所述清洁组件以与导杆的轴线为中心轴线均匀分布；

所述清洁组件包括第一单向阀、第二单向阀、滤网、连接管、通孔和圆孔，所述通孔和与圆孔均设置在固定环上，所述第一单向阀安装在通孔内，所述连接管竖向穿过圆孔，所述连接管与圆孔的内壁密封且固定连接，所述第二单向阀和滤网均安装在连接管内。

作为优选，为了减小移动盘与固定管内壁之间的间隙，所述固定管的内壁上涂有密封脂。

作为优选，为了便于磁铁块的安装，所述导杆的两端均设有倒角。