[发明专利]一种防沉淀型芯片封装设备

权利要求书

1.一种防沉淀型芯片封装设备，包括箱体(1)和点胶管(2)，所述箱体(1)的形状为长方体，所述点胶管(2)竖向设置在箱体(1)的底部且与箱体(1)连通，所述箱体(1)内设有执行系统，其特征在于，所述箱体(1)上设有辅助机构和两个清洁机构，所述辅助机构位于箱体(1)内，所述清洁机构以点胶管(2)的轴线为中心轴线周向均匀分布；

所述辅助机构包括辅助组件和两个执行组件，所述执行组件与清洁机构一一对应；

所述辅助组件包括转动轴(3)、丝杆(4)、搅棒(5)、连接轴承(6)、滚珠丝杠轴承(7)和两个辅助杆(22)，所述转动轴(3)和丝杆(4)均与点胶管(2)同轴设置，所述搅棒(5)的轴线与转动轴(3)的轴线垂直且相交，所述搅棒(5)的中端固定在转动轴(3)的底端，所述丝杆(4)固定在转动轴(3)的顶端，所述丝杆(4)上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承(7)的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆(4)上，所述连接轴承(6)的内圈安装在转动轴(3)上，所述连接轴承(6)的外圈与箱体(1)的内壁固定连接，所述辅助杆(22)与搅棒(5)平行，所述连接轴承(6)位于两个辅助杆(22)之间，所述辅助杆(22)与连接轴承(6)的外圈固定连接且与搅棒(5)的顶部抵靠；

所述执行组件包括导杆(8)、磁铁块(9)、电磁铁(10)和弹簧(11)，所述导杆(8)与转动轴(3)平行，所述电磁铁(10)固定在导杆(8)的顶端，所述导杆(8)的底端与箱体(1)的内壁固定连接，所述磁铁块(9)上设有导孔，所述导杆(8)穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述磁铁块(9)与电磁铁(10)抵靠，所述磁铁块(9)的底部通过弹簧(11)与导杆(8)的底端连接，所述磁铁块(9)与滚珠丝杠轴承(7)的外圈固定连接；

所述清洁机构包括安装孔、固定管(12)、移动杆(13)、移动盘(14)、固定环(15)和两个清洁组件，所述安装孔设置在箱体(1)的底部，所述固定管(12)竖向设置，所述固定管(12)的顶端插入安装孔内，所述固定管(12)与安装孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘(14)、固定环(15)和移动杆(13)均与固定管(12)同轴设置，所述固定环(15)的内径与移动杆(13)的直径相等，所述固定环(15)和移动盘(14)均设置在固定管(12)内，所述移动盘(14)位于固定环(15)的下方，所述固定环(15)与固定管(12)的内壁密封且固定连接，所述移动盘(14)与固定管(12)的内壁滑动且密封连接，所述移动杆(13)穿过固定环(15)，所述移动杆(13)与固定环(15)的环孔滑动且密封连接，所述移动杆(13)的底端固定在移动盘(14)上，所述移动杆(13)的顶端与磁铁块(9)固定连接，所述清洁组件以与导杆(8)的轴线为中心轴线均匀分布；

所述清洁组件包括第一单向阀(16)、第二单向阀(17)、滤网(18)、连接管(19)、通孔和圆孔，所述通孔和与圆孔均设置在固定环(15)上，所述第一单向阀(16)安装在通孔内，所述连接管(19)竖向穿过圆孔，所述连接管(19)与圆孔的内壁密封且固定连接，所述第二单向阀(17)和滤网(18)均安装在连接管(19)内。

2.如权利要求1所述的防沉淀型芯片封装设备，其特征在于，所述固定管(12)的内壁上涂有密封脂。

3.如权利要求1所述的防沉淀型芯片封装设备，其特征在于，所述导杆(8)的两端均设有倒角。

4.如权利要求1所述的防沉淀型芯片封装设备，其特征在于，所述箱体(1)两侧的外壁均设有吸音板(20)。

5.如权利要求1所述的防沉淀型芯片封装设备，其特征在于，所述点胶管(2)上设有防腐镀锌层。

6.如权利要求1所述的防沉淀型芯片封装设备，其特征在于，所述移动杆(13)与移动盘(14)为一体成型结构。

7.如权利要求1所述的防沉淀型芯片封装设备，其特征在于，所述箱体(1)的顶部设有光伏板(21)。

8.如权利要求1所述的防沉淀型芯片封装设备，其特征在于，所述固定管(12)的外壁涂有导热硅胶。