[发明专利]一种单晶硅棒切片用线切割机在审

专利信息
申请号: 202110078822.1 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN112793024A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 董文文 申请(专利权)人: 董文文
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 切片 切割机
【说明书】:

发明公开了一种单晶硅棒切片用线切割机,其结构包括操作盘、闭合门、排气盖、机箱、基底,操作盘通过基底与机箱之间采用电性连接的方式相配合,机箱上安装有闭合门和排气盖,在助力组件上设置有推送件和导向结构,利用推送件和导向结构与导带相配合,当上下两股钢丝在绷直过程中,将导带交叉两端逐渐顺着推送件的变形绷直扣合在导向结构内部,保证能引导导带的交叉导向在导向结构内能得到充分的调节空间,达到导带调节钢丝紧绷角度的需求,以防之间交合围绕彼此且紧密缠绕。

技术领域

本发明涉及单晶硅加工领域,特别的,是一种单晶硅棒切片用线切割机。

背景技术

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业,而单晶硅片是通过切片机有序的从硅棒上加工所得,现有的单晶硅棒切片用线切割机会在使用过程中出现以下弊端:

一般会通过固定导轮在刻度尺上往复移动来对钢丝旋松和调节其张紧力,一旦导轮瞬间启动收卷运作时,由于上下两股钢丝的中部距离钢丝的收卷端较远,存在较大的滞后性,使得其中部会在绷直过程中,交合围绕彼此且紧密缠绕,导致最终捻绕成螺旋状,难分难解,造成钢丝之间会产生乱绳的情况,影响设备的切割使用。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种,其结构包括操作盘、闭合门、排气盖、机箱、基底,所述操作盘通过基底与机箱之间采用电性连接的方式相配合,所述机箱上安装有闭合门和排气盖,所述机箱包括安装盘、承接座、连接块、载物台、固定体,所述安装盘连接在连接块和基底之间,且中部连接有载物台,所述连接块上连接有承接座,所述承接座上安装有固定体。

作为本发明的进一步改进,所述固定体包括锁盒、托盘、助力组件、导轮、扣点架,所述锁盒连接在助力组件上,所述助力组件安装在托盘上,所述托盘上设有扣点架,所述扣点架连接在导轮上。

作为本发明的进一步改进,所述助力组件包括导带、推送件、压圈、缩合框、导向结构,所述导带通过导轮穿插在压圈和导向结构内部,所述导向结构安装在缩合框上,所述缩合框上设置有推送件。

作为本发明的进一步改进,因导带内部贯穿有钢丝,所述推送件与导向结构间接配合与导带上,从而保证导带可以被推动引导而改变方向。

作为本发明的进一步改进,所述推送件包括延边角、夹扣、制衡垫、展片,所述延边角连接在展片内部,且之间连接有制衡垫,所述展片通过制衡垫连接在缩合框上,且过渡配合有夹扣,所述展片为两个以上的片状结构插接而成,受力向下中部会与夹扣对接,进行有效支撑,加强之间的连接关系。

作为本发明的进一步改进,所述导向结构包括扩编装置、通腔、翼叶、堆成排,所述通腔上安装有扩编装置和堆成排,且通腔两侧均设有翼叶,所述翼叶与导带过渡配合,所述堆成排活动卡合在锁盒内部,方便在定点卡合时,为通腔提拱助力。

作为本发明的进一步改进,所述扩编装置包括支撑结构、转轴托、折杆、压合囊,所述支撑结构安装在压合囊上,所述压合囊上连接有折杆,且与翼叶间接配合,所述折杆通过压合囊与转轴托活动卡合。

作为本发明的进一步改进,所述支撑结构包括中间件、限位框、活动叉、弹簧,所述中间件与导带过渡配合,并连接在折杆上,所述活动叉连接在中间件上,且其滑动配合在限位框内,所述弹簧连接在活动叉上,所述限位框上下两端为可伸缩性弹绳,且连接在压合囊内部。

有益效果

与现有技术相比,本发明的有益效果:

1、本发明在助力组件上设置有推送件和导向结构,利用推送件和导向结构与导带相配合,当上下两股钢丝在绷直过程中,将导带交叉两端逐渐顺着推送件的变形绷直扣合在导向结构内部,保证能引导导带的交叉导向在导向结构内能得到充分的调节空间,达到导带调节钢丝紧绷角度的需求,以防之间交合围绕彼此且紧密缠绕。

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