[发明专利]均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置在审

专利信息
申请号: 202110078758.7 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112846194A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 李甜甜;胡冬生;寨虎 申请(专利权)人: 南昌欧菲显示科技有限公司
主分类号: B22F7/08 分类号: B22F7/08;B22F1/00;B22F3/11;C23C24/10;H05K7/20
代理公司: 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 代理人: 范胜祥
地址: 330013 江西省南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 均热 表面 处理 加工 方法 电子 装置
【说明书】:

本申请公开了一种均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置,通过在均热板散热基板的流道壁面填充混合铜粉,使混合铜粉热融后形成毛细结构,由铜粉制得的毛细结构可达到加速液体工质扩散的目的。混合铜粉包括小粒径的球状铜粉和树枝状铜粉,易于提高由混合铜粉制得的毛细层的比表面积。树枝状铜粉还具有分支或凸起,球状铜粉和树枝状铜粉两者混合后便于相互支撑形成孔隙尺寸和孔隙率更优的多孔结构,还易于热融后相互粘结以在冷却后形成稳定的多孔结构。在同等散热效率下,毛细层仅由铜材质制得,可有效降低毛细层占用的空间,减薄均热板厚度,进一步还可有效降低安装有本申请均热板的电子装置的厚度。

技术领域

本申请涉及均热板技术领域,尤其涉及一种均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置。

背景技术

均热板为安装于电子装置的热源附近以加速热源上热量扩散的散热结构,均热板由两块金属散热基板复合而成,复合后的两块散热基板内部具有流道,在流道内灌注可传热的液体工质,通过液体工质吸收电子装置热源上的热量并气化,气化的液体工质移动至远离热源的位置后释放热量液化,从而通过液体工质不断流动进行气液转换带走热源上的热量,以达到快速散热的目的。

流道内部还设有多孔的毛细结构,毛细结构可有效提高液体工质的传质动力。随着电子装置越来越向小型化和轻薄化方向发展,增加毛细层则可能增加流道占用的空间,因此在提高均热板的散热效率的基础上,如何优化毛细结构以减薄均热板厚度是相关技术中亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置,能够优化均热板的结构,提高均热板散热效率以及减薄均热板厚度。

第一方面,本申请实施例提供了一种均热板表面处理方法,包括如下步骤:

获取混合铜粉,混合铜粉包括球状铜粉和树枝状铜粉。

将混合铜粉设置于均热板的散热基板表面具有预设粗糙度的流道壁面。

对散热基板进行热处理,直至混合铜粉热融并相互黏结在流道表面形成毛细层。

基于本申请实施例提供的均热板表面处理方法,通过在均热板散热基板表面的流道壁面填充混合铜粉,使混合铜粉热融后形成毛细结构,由铜粉制得的毛细结构可达到加速液体工质扩散的目的。混合铜粉仅由铜材质制得,铜具有较优的导热效率,因此由铜粉制得的毛细层可有效提均热板的散热效率,且无需添加其它制得毛细层的填充介质,可进一步减薄均热板厚度。树枝状铜粉具有分支,球状铜粉和树枝状铜粉两者混合后便于相互支撑形成多孔结构,球状铜粉和树枝状铜粉粒径小,易于提高毛细层的比表面积,还易于热融后相互粘结以在冷却后形成稳定的多孔结构。

在一些示例性的实施例中,流道壁面布满凹槽,凹槽的尺寸范围为:槽宽度20μm~150μm,槽深度20μm~200μm;混合铜粉嵌设于流道壁面的凹槽内壁上。

基于上述实施例,在上述预设粗糙度范围下可便于铜粉颗粒附着,以及便于热处理后形成的铜制毛细层可稳定地附着于流道壁面。避免流道壁面过于光滑而使混合铜粉难以附着,以及避免流道壁面的粗糙层占用过多的空间而增加均热板的整体厚度。

在一些示例性的实施例中,树枝状铜粉与球状铜粉的质量混合比例范围为6.2~7.4:3.8~2.6。

基于上述实施例,在上述质量比例范围下,树枝状铜粉颗粒相互支撑,球状铜粉颗粒则嵌设于树枝状铜粉颗粒之间的间隙内,使树枝状铜粉颗粒与球状铜粉颗粒两者相互配合从而获得孔隙尺寸和孔隙率合适且均匀稳定的混合铜粉。其中,选择树枝状铜粉用量大于球状铜粉用量可更便于形成多孔隙结构,利于搭起毛细层的架构。

在一些示例性的实施例中,球状铜粉的粒径范围为600目~2000目;树枝状铜粉的粒径范围为3μm~5μm。

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