[发明专利]均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置

权利要求书

1.一种均热板表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取混合铜粉，所述混合铜粉包括球状铜粉和树枝状铜粉；

将所述混合铜粉设置于均热板的散热基板表面具有预设粗糙度的流道壁面；

对所述散热基板进行热处理，直至所述混合铜粉热融并相互黏结在所述流道表面形成毛细层。

2.根据权利要求1所述的均热板表面处理方法，其特征在于，所述流道壁面布满凹槽，所述凹槽的尺寸范围为：槽宽度20μm～150μm，槽深度为20μm～200μm；所述混合铜粉嵌设于所述流道壁面的所述凹槽内壁上。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的均热板表面处理方法，其特征在于，所述树枝状铜粉与所述球状铜粉的质量混合比例范围为6.2～7.4：3.8～2.6。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的均热板表面处理方法，其特征在于，所述球状铜粉的粒径范围为600目～2000目；所述树枝状铜粉的粒径范围为3μm～5μm。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的均热板表面处理方法，其特征在于，所述球状铜粉包括位于第一粒径范围的第一颗粒、位于第二粒径范围的第二颗粒及位于第三粒径范围的第三颗粒，所述第一粒径范围、所述第二粒径范围及所述第三粒径范围分别为600目～800目、800目～1000目、1000目～2000目；所述球状铜粉中的所述第一颗粒、所述第二颗粒及所述第三颗粒的质量混合比例范围为6:1～3:1～3。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的均热板表面处理方法，其特征在于，设于所述流道壁面的所述混合铜粉占据所述散热基板表面的所述流道横截面的百分比范围为1.5％～4％。

7.根据权利要求1所述的均热板表面处理方法，其特征在于，将热处理后的所述散热基板冷却后，热融的所述混合铜粉即可相互黏结在所述流道表面形成毛细层；所述热处理包括：将所述散热基板送入烧结炉进行热处理，其中所述烧结炉的入口和出口温度范围为500℃～600℃，恒温段温度范围为650℃～800℃，恒温段时间范围为20min～30min，放入所述烧结炉中总处理时间范围为50min～60min。

8.一种均热板的加工方法，其特征在于，包括：

提供两块散热基板，在所述散热基板表面蚀刻出预设形状的流道，并将所述流道壁面加工至预设粗糙度；

将混合铜粉设于具有所述预设粗糙度的所述流道的壁面；

将两块所述散热基板中的一块散热基板盖设于另一块散热基板上，并使两块所述散热基板上的所述流道对接构成流道，以及使两条所述流道壁面上的所述混合铜粉相接以将所述混合铜粉布满所述流道壁面；

将两块所述散热基板压合后整形，其中，热处理使所述混合铜粉形成毛细层可于两块所述散热基板压合前进行，也可于两块所述散热基板压合后并于整形前进行。

9.一种均热板，其特征在于，包括：

散热基板，所述散热基板内设有流道，所述流道壁面具有预设粗糙度；及

毛细层，设于所述流道具有所述预设粗糙度的壁面，所述毛细层为混合铜粉进行热处理发生热融并相互粘结后形成的毛细层，所述混合铜粉包括树枝状铜粉和球状铜粉。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

装置主体；以及

均热板，所述均热板由上述权利要求8中所述的均热板的加工方法制得。