[发明专利]智能灌浆套筒及其饱和度和损伤位置检测装置与方法在审
申请号: | 202110078459.3 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112782239A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 陈友治;殷伟淞;王云;闻雨鹏;龙自智 | 申请(专利权)人: | 上海宇砼建筑科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04;G01N27/06;E04C5/16 |
代理公司: | 武汉卓越志诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42266 | 代理人: | 胡婷婷 |
地址: | 200439 上海市宝山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 灌浆 套筒 及其 饱和度 损伤 位置 检测 装置 方法 | ||
本发明提供了一种智能灌浆套筒及其饱和度和损伤位置检测装置与方法。该智能灌浆套筒包括套筒本体、设置于套筒本体两端开口处的密封圈以及设置于套筒本体内腔中的至少三个导电片;其中两个导电片分别位于套筒本体内腔的两端,其余导电片沿套筒本体的轴线方向间隔布置。本发明通过将导电片与电源、万用表串联形成检测装置,能够在注入导电性灌浆料后利用形成的导电回路对灌浆料的电阻进行检测,并根据不同位置的电阻值对灌浆料饱和度及未饱和的位置进行检测。此外,在灌浆套筒内锚固体的长期服役过程中,本发明通过对不同位置处锚固体的电阻进行检测,能够有效判断其损伤位置。且本发明提供的检测装置结构简单,检测方法简便易行,应用价值较高。
技术领域
本发明涉及灌浆套筒检测技术领域,尤其涉及一种智能灌浆套筒及其饱和度和损伤位置检测装置与方法。
背景技术
装配式建筑是指工厂预制、现场拼接集成的建筑,是建筑工业化的重要实现形式之一。由于装配式建筑采用的构件主要由工厂预制,减少了现场施工作业,具有构件质量稳定、节能环保、建造速度快、受气候影响小、减少劳动力需求等特点,越来越受人们的关注。目前,装配式建筑主要采用灌浆套筒的形式相互连接,且套筒灌浆限制较少,可靠性较高。然而,当灌浆过程中存在操作不当或漏浆等问题时,会导致灌浆不满;且套筒内的锚固体在长期服役期间容易产生裂缝,造成结构失稳和耐久性降低,特别是在高盐、高腐蚀的海洋环境下,对结构安全埋下了巨大隐患。因此,为了保障建筑安全,需要对灌浆料的饱和度以及锚固体服役过程中的损伤位置进行检测。
目前,对灌浆料饱和度及锚固体损伤位置的检测方法主要包括超声波法、冲击回波法、X射线工业CT法、阻尼振动法、X射线法和预埋光纤法。但这些方法存在设备昂贵、造价较高、操作复杂等缺点,不适于一般工程人员操作,对现场施工具有较大的局限性,且无法在灌浆体服役过程中进行长期监测。
为了对灌浆套筒内灌浆料的饱和度进行检测,公开号为CN108051480A的专利提供了一种灌浆料饱满度检测方法和装置以及灌浆料筒,该专利通过将金属探测线的一端穿过灌浆套筒上部的检测孔插入灌浆套筒内腔,另一端伸出至预制构件表面外,并与电阻测量仪表连接,从而根据电阻值测量结果判断套筒内灌浆饱满度。公开号为CN108593721A的专利提供了一种电阻法检测全灌浆料筒灌浆是否饱满的方法及检测装置,该专利通过在灌浆套筒的一端设置橡胶塞,再将探针的一端穿过橡胶塞伸入灌浆套筒的内腔,另一端与电阻表连接,并根据读取的电阻值判断灌浆是否饱满。
然而,由于水泥浆体是电的不良导电,具有一定的电阻值,其浆体内部颗粒的分散具有不均匀性,因此,同一位置的电阻值可因电极所接触的浆体局部密度的大小而变化,上述专利将金属探测线或探针伸入灌浆套筒内腔的方式测试的均为局部电阻值,易受浆体局部密度的影响,导致检测结果不准确。同时,根据欧姆定律和电阻率定律可知,电阻值的大小和待测物的接触面积和长度有关,上述专利提供的金属探测线及探针与灌浆料的接触面积较小,难以全面有效地反应灌浆料的真实电阻值变化。此外,上述专利提供的方法不适合对锚固体在长期服役过程中产生的损伤位置进行准确判断,存在较大的应用局限性。
有鉴于此,有必要设计一种改进的智能灌浆套筒及其饱和度和损伤位置检测装置与方法,以解决上述问题。
发明内容
针对上述现有技术的缺陷,本发明的目的在于提供一种智能灌浆套筒及其饱和度和损伤位置检测装置与方法。通过在套筒本体内腔中设置至少三个导电片,能够利用导电片、具有导电性的灌浆料与外加电源和万用表形成导电回路,从而根据测得的电阻值对灌浆套筒内不同位置的灌浆料饱和度进行判断;并通过变换与万用表电性连接的导电片对不同位置的电阻值进行测定,对灌浆套筒内形成的锚固体在长期服役过程中的损伤位置进行判断。
为实现上述目的,本发明提供了一种智能灌浆套筒,包括套筒本体、设置于所述套筒本体两端开口处的密封圈以及设置于所述套筒本体内腔中的至少三个导电片;其中两个所述导电片分别位于所述套筒本体内腔的两端,其余所述导电片沿所述套筒本体的轴线方向间隔布置。
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