[发明专利]电子行业用缓冲垫及其生产工艺

说明书

本发明一种电子行业用缓冲垫及其生产工艺，包含有橡胶板（1），以及复合于橡胶板（1）上下表面上的金属板（2）；所述金属板（2）与橡胶板（1）的接触面设置有增粘层，且金属板（2）与橡胶板（1）之间夹持有粘结剂层；所述橡胶板（1）包含有位于中间的弹性骨架布（1.1），所述弹性骨架布（1.1）的上下表面覆合有橡胶层（1.2）；其生产工艺步骤为：将裁切好的钢板一侧表面打磨形成增粘层后，将两侧复合有半固化片的橡胶板夹持在两片钢板之间进行热压复合，最后对成型的缓冲垫的四周进行冲切至成品尺寸。本发明一种电子行业用缓冲垫及其生产工艺，能够保证线路板叠压后的平直度。

技术领域

本发明涉及一种缓冲垫及其生产工艺，尤其是涉及一种应用于电子行业的缓冲垫及其生产工艺，属于橡胶技术领域。

背景技术

目前，在线路板（PCB/FPC等）的制备过程中，需要采用缓冲垫进行叠层工艺，所述叠层即将刻蚀好铜箔电路的中间层基板夹持在覆膜好的顶层基板和底层基板之间加压加热叠合在一起（相邻各个基板之间加入半固化片热压后使得各个基板形成统一整体结构），在操作过程中为避免压机对基板造成损伤，需要垫入硅胶垫起到缓冲作用；但是，在实际应用中发现，长时间使用后，硅胶垫的平整度大不如前（其在作业过程中硅胶垫本身不可避免的会因为老化而不平整，且硅胶垫具有一定的粘性会吸附杂质导致表面不平整，而且一点粘上杂质后无法快速有效及时的进行清理），此时对基板进行叠层时会导致叠层后的线路板具有一定的弯折度，必然导致线路板内部铜箔的电阻和感应电感增大，普通电路影响不大；但是，对于一些应用于大功率场合的线路板而言，电阻的增大将极大的增加其发热量，从而影响元器件的使用寿命；同时，对于高频RF应用场合，本身对电磁兼容EMI的要求极高，铜箔上增加的感应电感无疑会影响信号的质量，导致信号在传输过程中被干扰，影响电路的正常逻辑功能；为此，亟需一种能够解决上述问题的缓冲垫及其生产工艺，使得其能够保证叠层线路板的平直度。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能够保证线路板叠压后的平直度的电子行业用缓冲垫及其生产工艺。

本发明的目的是这样实现的：

一种电子行业用缓冲垫，包含有橡胶板，以及复合于橡胶板上下表面上的金属板。

本发明一种电子行业用缓冲垫，所述金属板与橡胶板的接触面设置有增粘层，且金属板与橡胶板之间夹持有粘结剂层。

本发明一种电子行业用缓冲垫，所述橡胶板包含有位于中间的弹性骨架布，所述弹性骨架布的上下表面覆合有橡胶层。

本发明一种电子行业用缓冲垫，所述橡胶层的材质为硅橡胶，所述弹性骨架布的材质为芳纶或高弹性织物。

一种电子行业用缓冲垫生产工艺，所述工艺步骤为：将裁切好的钢板一侧表面打磨形成增粘层后，将两侧复合有半固化片的橡胶板夹持在两片钢板之间进行热压复合，最后对成型的缓冲垫的四周进行冲切至成品尺寸。

本发明一种电子行业用缓冲垫生产工艺，裁切好的钢板经由上料输送带送入打磨机构内打磨形成增粘层后、经由金属板输送带输出，金属板输送带输出的金属板一路直接经由上金属板输送带输送至上金属板搁置架作为上金属板，另一路侧经由推动气缸推送后、由翻转盘翻转180°作为下金属板、并由下金属板输送带输送至下金属板搁置架，随后，位于下金属板搁置架和上金属板搁置架之间的六轴机械手通过其端部的电磁铁先吸附下金属板搁置架上的下金属板至热压机的模框内，随后将两侧复合有半固化片的橡胶板覆盖在下金属板上，接着六轴机械手通过其端部的电磁铁将上金属板搁置架上的下金属板吸附后转移压合在橡胶板上，最后启动热压机进行热压成型。