[发明专利]多层电路板生产方法

说明书

一种多层电路板生产方法，包括对覆铜板进行内层加工操作，得到内层板，对内层板进行贴膜操作，得到防粘尘板，取两个防粘尘板及半固化片，将两个防粘尘板与半固化片进行层压操作，得到层压板，对层压板进行去膜操作，得到多层板，如此，能够防止多层板在生产过程中，最外侧铜箔层上残留半固化片粉末，从而能够避免后续因半固化片粉末粘结而导致最外侧铜箔层蚀刻失败。

技术领域

本发明涉及印制电路板生产领域，特别是涉及一种多层电路板生产方法。

背景技术

印制电路板，又叫印刷电路板，通过将铜箔层中不需要的部分蚀刻掉便能够形成线路图。

印刷电路板按照结构可以分为单层板、双层板及多层板，其中单层板指只有一层铜箔层的电路板，双层板是指夹层为基材，两侧为铜箔层的电路板，而多层板则是指有三层或者以上的铜箔层的电路板，例如六层板，由两个芯板、两个铜箔层及若干半固化片构成，其中芯板是指双层板，将两个芯板层叠，两个铜箔层分别层叠在两个芯板的两侧，并且芯板与芯板之间或者在芯板与铜箔层之间均使用半固化片分隔，如此，层叠完毕再经高温热压后便能够形成六层电路板。

然而，目前多层电路板在实际生产时存在如下问题，由于半固化片在来料时会夹带有粉末，当将两个芯板与半固化片层叠在一起后，半固化片上的粉末容易散落在芯板的外侧铜箔层上，当经过高温热压后，粉末被融化并粘结在芯板的外侧铜箔层处，如此，由于该融化的粘结点会阻隔蚀刻药水，从而导致外侧铜箔层的被粘结部位无法被顺利蚀刻。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种多层电路板生产方法，能够防止多层板在生产过程中，最外侧铜箔层上残留半固化片粉末，从而能够避免后续因半固化片粉末粘结而导致最外侧铜箔层蚀刻失败。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层电路板生产方法，包括以下步骤：

步骤S10，对覆铜板进行内层加工操作，得到内层板；

步骤S20，对所述内层板进行贴膜操作，得到防粘尘板；

步骤S30，取两个所述防粘尘板及半固化片，将两个所述防粘尘板与所述半固化片进行层压操作，得到层压板；

步骤S40，对所述层压板进行去膜操作，得到多层板。

在其中一个实施例中，所述步骤S10的所述内层加工操作，包括：

步骤S11，对大张的覆铜板进行切割，得到符合客户要求的尺寸的覆铜板；

步骤S12，对覆铜板进行前处理，包括磨板、碱洗、水洗、酸洗、水洗、烘干，以去除所述覆铜板表面的披锋及污迹。

在其中一个实施例中，所述步骤S10中的所述内层加工操作还包括：

步骤S13，对所述覆铜板依次进行涂布湿膜、曝光、显影、蚀刻、退膜操作，得到所述内层板。

在其中一个实施例中，所述步骤S10中的所述内层加工操作还包括：

步骤S14，在所述内层板上开设铆钉孔；

步骤S15，对所述内层板进行AOI测试。

在其中一个实施例中，所述步骤S10中的所述内层加工操作还包括：

步骤S16，对所述内层板的铜箔线路进行棕化处理，以增加粗糙度。

在其中一个实施例中，所述步骤S20的所述贴膜操作为：

在所述内层板的一侧面上贴覆耐温胶膜。

在其中一个实施例中，所述耐温胶膜与所述内层板相黏接。