[发明专利]多层电路板生产方法

权利要求书

1.一种多层电路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S10，对覆铜板进行内层加工操作，得到内层板；

步骤S20，在所述内层板的一侧面上黏接耐温胶膜，得到防粘尘板；

步骤S31，取两个所述防粘尘板及半固化片，将所述半固化片间隔在两个所述防粘尘板之间进行层叠，以得到预压板，并且所述防粘尘板上的所述耐温胶膜远离所述半固化片设置；

步骤S32，利用层压机对所述预压板进行加热压合，以得到层压板；

步骤S40，对所述层压板进行去膜操作，得到多层板。

2.根据权利要求1所述的多层电路板生产方法，其特征在于，所述步骤S10的所述内层加工操作，包括：

步骤S11，对大张的覆铜板进行切割，得到符合客户要求的尺寸的覆铜板；

步骤S12，对覆铜板进行前处理，包括磨板、碱洗、水洗、酸洗、水洗、烘干，以去除所述覆铜板表面的披锋及污迹。

3.根据权利要求2所述的多层电路板生产方法，其特征在于，所述步骤S10中的所述内层加工操作还包括：

步骤S13，对所述覆铜板依次进行涂布湿膜、曝光、显影、蚀刻、退膜操作，得到所述内层板。

4.根据权利要求3所述的多层电路板生产方法，其特征在于，所述步骤S10中的所述内层加工操作还包括：

步骤S14，在所述内层板上开设铆钉孔；

步骤S15，对所述内层板进行AOI测试。

5.根据权利要求4所述的多层电路板生产方法，其特征在于，所述步骤S10中的所述内层加工操作还包括：

步骤S16，对所述内层板的铜箔线路进行棕化处理，以增加粗糙度。

6.根据权利要求1所述的多层电路板生产方法，其特征在于，所述多层电路板生产方法还包括：

步骤S50，对所述多层板依次进行钻孔、去钻污及沉铜操作，将上下两层的所述内层板相导通。

7.根据权利要求6所述的多层电路板生产方法，其特征在于，所述多层电路板生产方法还包括：

步骤S60，利用丝印设备在所述多层板表面上丝印阻焊剂、字符。