[发明专利]一种基板平面矫正方法、系统及贴合设备

说明书

本发明提供了一种基板平面矫正方法、系统及贴合设备，该基板平面矫正方法包括：扫描计算步骤：控制贴合台移动至激光测距仪下方，通过激光测距仪对贴合台上的基板进行扫描，得到扫描数据后计算出基板各个点的相对高度偏差值；贴合步骤：控制贴合头移动至元器件供给台上方，使贴合头吸取元器件；控制贴合台移动至贴合位相机下方，在贴合的时候，将得到的基板各个点的相对高度偏差值在每次贴合头运动到基板相应点时补偿到贴合头的Z轴运动坐标，从而使每次贴合头的Z轴下降高度等于贴合点的实际高度。本发明的有益效果是：本发明使每次Z轴下降高度正好等于固晶点的实际高度，不会出现过高和过低现象导致压碎晶圆，能提高良率。

技术领域

本发明涉及芯片/元器件贴合技术领域，尤其涉及一种基板平面矫正方法、系统及贴合设备。

背景技术

随着LED行业的发展，LED晶圆尺寸变小，同样PCB面积的灯珠数更多，这就对固晶机的良率有了更高的要求，而在不良情况里，压碎晶圆的情况是最严重的，返修也很困难。而目前主流的摆臂固晶机由于固晶板(固晶板例如是PCB板)的平整度很难达到要求的误差范围内，从而导致固晶过程中会产生压碎/裂晶圆的情况，影响良率。

如图1所示，目前主流的摆臂固晶机，摆臂取到料后旋转到固晶台已通过视觉定位和XY运动平台运动后的贴合位，再通过Z轴下降至贴合高度，将晶圆固定到位。

缺点：由于固晶板的平整度不能达到要求范围内，导致不同位置的固晶点高度不一致，且由于无法探测每点的高度，所以摆臂Z轴无法调整每点高度，Z轴每次只能以相同高度下降固晶，从而导致晶圆在每个固晶点受力大小不一致，最终导致压碎晶圆，影响良率。

发明内容

本发明提供了一种基板平面矫正方法，包括如下步骤:

扫描计算步骤：控制贴合台移动至激光测距仪下方，通过激光测距仪对贴合台上的基板进行扫描，得到扫描数据后计算出基板各个点的相对高度偏差值；

贴合步骤：控制贴合头移动至元器件供给台上方，使贴合头吸取元器件；控制贴合台移动至贴合位相机下方，在贴合的时候，将得到的基板各个点的相对高度偏差值在每次贴合头运动到基板相应点时(基板相应点是指基板上该点的XY坐标)补偿到贴合头的Z轴运动坐标，从而使每次贴合头的Z轴下降高度等于贴合点的实际高度。

本发明还提供了一种基板平面矫正系统，包括：

扫描计算模块：用于控制贴合台移动至激光测距仪下方，通过激光测距仪对贴合台上的基板进行扫描，得到扫描数据后计算出基板各个点的相对高度偏差值；

贴合模块：用于控制贴合头移动至元器件供给台上方，使贴合头吸取元器件；控制贴合台移动至贴合位相机下方，在贴合的时候，将得到的基板各个点的相对高度偏差值在每次贴合头运动到基板相应点时(基板相应点是指基板上该点的XY坐标)补偿到贴合头的Z轴运动坐标，从而使每次贴合头的Z轴下降高度等于贴合点的实际高度。

本发明还提供了一种贴合设备，包括贴合台、激光测距仪、贴合位相机、贴合头、以及驱动所述贴合头运动的贴合头驱动机构，所述贴合头设有吸嘴，所述贴合台用于放置基板，该贴合设备还包括驱动所述贴合台运动的贴合台驱动机构，所述贴合台驱动机构用于驱动所述贴合台在所述激光测距仪与所述贴合位相机之间进行位置切换(主要用来走贴合位，即，驱动贴合台移动至激光测距仪检测基板是否平整，驱动贴合台移动至贴合位相机位置进行芯片贴合)，所述激光测距仪用于对所述贴合台上的基板进行扫描，得到扫描数据后计算出基板各个点的相对高度偏差值，所述贴合头驱动机构驱动所述贴合头将元器件运送至所述贴合台的基板上进行贴合，在贴合的时候，将得到的基板各个点的相对高度偏差值在每次贴合头运动到基板相应点时(基板相应点是指基板上该点的XY坐标)补偿到贴合头的Z轴运动坐标，从而使每次贴合头的Z轴下降高度等于贴合点的实际高度。

作为本发明的进一步改进，所述贴合台驱动机构包括第一XY运动平台，所述第一XY运动平台用于驱动所述贴合台进行XY方向运动。