[发明专利]一种基板平面矫正方法、系统及贴合设备

权利要求书

1.一种基板平面矫正方法，其特征在于，包括如下步骤:

扫描计算步骤：控制贴合台移动至激光测距仪下方，通过激光测距仪对贴合台上的基板进行扫描，得到扫描数据后计算出基板各个点的相对高度偏差值；

贴合步骤：控制贴合头移动至元器件供给台上方，使贴合头吸取元器件；控制贴合台移动至贴合位相机下方，在贴合的时候，将得到的基板各个点的相对高度偏差值在每次贴合头运动到基板相应点时补偿到贴合头的Z轴运动坐标，从而使每次贴合头的Z轴下降高度等于贴合点的实际高度。

2.一种基板平面矫正系统，其特征在于，包括：

扫描计算模块：用于控制贴合台移动至激光测距仪下方，通过激光测距仪对贴合台上的基板进行扫描，得到扫描数据后计算出基板各个点的相对高度偏差值；

贴合模块：用于控制贴合头移动至元器件供给台上方，使贴合头吸取元器件；控制贴合台移动至贴合位相机下方，在贴合的时候，将得到的基板各个点的相对高度偏差值在每次贴合头运动到基板相应点时补偿到贴合头的Z轴运动坐标，从而使每次贴合头的Z轴下降高度等于贴合点的实际高度。

3.一种贴合设备，其特征在于：包括贴合台、激光测距仪、贴合位相机、贴合头、以及驱动所述贴合头运动的贴合头驱动机构，所述贴合头设有吸嘴，所述贴合台用于放置基板，该贴合设备还包括驱动所述贴合台运动的贴合台驱动机构，所述贴合台驱动机构用于驱动所述贴合台在所述激光测距仪与所述贴合位相机之间进行位置切换，所述激光测距仪用于对所述贴合台上的基板进行扫描，得到扫描数据后计算出基板各个点的相对高度偏差值，所述贴合头驱动机构驱动所述贴合头将元器件运送至所述贴合台的基板上进行贴合，在贴合的时候，将得到的基板各个点的相对高度偏差值在每次贴合头运动到基板相应点时补偿到贴合头的Z轴运动坐标，从而使每次贴合头的Z轴下降高度等于贴合点的实际高度。

4.根据权利要求3所述的贴合设备，其特征在于：所述贴合台驱动机构包括第一XY运动平台，所述第一XY运动平台用于驱动所述贴合台进行XY方向运动。

5.根据权利要求3所述的贴合设备，其特征在于：该贴合设备还包括元器件供给台，所述元器件供给台用于放置元器件。

6.根据权利要求5所述的贴合设备，其特征在于：所述贴合头驱动机构包括摆臂，所述贴合头安装在所述摆臂上，通过所述摆臂的运动使所述贴合头在所述元器件供给台和所述贴合台之间运动。

7.根据权利要求3所述的贴合设备，其特征在于：该贴合设备还包括取料位相机，所述取料位相机位于所述元器件供给台上方。

8.根据权利要求7所述的贴合设备，其特征在于：该贴合设备还包括第二XY运动平台，所述第二XY运动平台用于驱动所述元器件供给台进行XY方向运动。

9.根据权利要求8所述的贴合设备，其特征在于：所述激光测距仪为双激光测距仪。

10.根据权利要求3至9任一项所述的贴合设备，其特征在于：该贴合设备为固晶机，所述元器件为晶圆，所述元器件供给台为晶圆环，所述贴合台为固晶台。