[发明专利]天线结构及电子设备

说明书

本申请公开了一种天线结构及电子设备，属于天线技术领域。该天线结构包括：基板，基板包括相背设置的第一表面和第二表面；接地连接板，接地连接板层叠设于第一表面上，且接地连接板设有耦合缝隙；微带馈线，微带馈线包括贴合第二表面设置的第一馈线段以及伸出基板设置的第二馈线段，第一馈线段的在第一表面上的正投影贯穿耦合缝隙的在第一表面上的正投影，且第二馈线段的远离基板的端部用于与天线结构的射频芯片电连接；以及，介质体，介质体设于接地连接板的背离第二表面的端面，并对应耦合缝隙设置，且介质体通过耦合缝隙与第一馈线段耦合连接。这样可以提高天线结构的辐射效率。

技术领域

本申请属于天线技术领域，具体涉及一种天线结构及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，第五代移动通信技术逐渐得到广泛的应用，相比于前代通信技术，第五代通信技术可以提供更高的通信速度、更低的时延以及更多的同时连接数。而且，由于第五代移动通信拥有非常宽的通信带宽，其通信频率在20GHz以上的毫米波频段也得到了广泛应用。

目前，毫米波频段的天线信号一般是通过传统的金属天线辐射，然而在使用传统的金属天线辐射毫米波频段的天线信号时，会造成较大的能量损耗，进而影响天线信号的辐射效率。

可见，相关技术中，毫米波频段的天线信号存在辐射效率低的问题。

发明内容

本申请旨在提供一种天线结构及电子设备，能够解决相关技术中，毫米波频段的天线信号存在辐射效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种天线结构，包括：

基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；

接地连接板，所述接地连接板层叠设于所述第一表面上，且所述接地连接板设有耦合缝隙；

微带馈线，所述微带馈线包括贴合所述第二表面设置的第一馈线段以及伸出所述基板设置的第二馈线段，所述第一馈线段的在所述第一表面上的正投影贯穿所述耦合缝隙的在所述第一表面上的正投影，且所述第二馈线段的远离所述基板的端部用于与所述天线结构的射频芯片电连接；以及，

介质体，所述介质体设于所述接地连接板的背离所述第二表面的端面，并对应所述耦合缝隙设置，且所述介质体通过所述耦合缝隙与所述第一馈线段耦合连接。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括如第一方面所述的天线结构。

在本申请的实施例中，通过设置与第一馈线段耦合连接的介质体，即通过设置与微带馈线耦合连接的介质体，以形成介质谐振器天线结构，可以有效降低毫米波频段的天线信号在辐射过程中的损耗，并提高毫米波频段的天线信号的辐射效率。

而且，通过将第一馈线段的在第一表面上的正投影贯穿耦合缝隙的在第一表面上的正投影设置，以实现对天线结构的阻抗匹配参数进行调整，进而降低毫米波频段的天线信号在微带馈线与介质体的耦合传输中的损耗，并达到提高毫米波频段的天线信号的辐射效率的目的。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的天线结构的爆炸示意图；

图2是本申请实施例提供的天线结构的结构示意图之一；

图3是本申请实施例提供的天线结构的结构示意图之二；

图4是本申请实施例提供的接地连接板的结构示意图；