[发明专利]天线结构及电子设备有效
| 申请号: | 202110073951.1 | 申请日: | 2021-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN112928448B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
| 发明(设计)人: | 朱云龙 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q13/10 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 结构 电子设备 | ||
1.一种天线结构,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面;
接地连接板,所述接地连接板层叠设于所述第一表面上,且所述接地连接板设有耦合缝隙;
微带馈线,所述微带馈线包括贴合所述第二表面设置的第一馈线段以及伸出所述基板设置的第二馈线段,所述第一馈线段的在所述第一表面上的正投影贯穿所述耦合缝隙的在所述第一表面上的正投影,且所述第二馈线段的远离所述基板的端部用于与所述天线结构的射频芯片电连接;以及,
介质体,所述介质体设于所述接地连接板的背离所述第二表面的端面,并对应所述耦合缝隙设置,且所述介质体通过所述耦合缝隙与所述第一馈线段耦合连接;
所述介质体的朝向第一表面的端面设有凹槽;
所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,且所述第一凹槽与和所述第二凹槽对称设置。
2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一凹槽和所述第二凹槽均平行于所述第一馈线段设置,且所述第一凹槽和所述第二凹槽相对于所述第一馈线段对称设置。
3.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一馈线段包括第一子馈线段和第二子馈线段,所述第二子馈线段的第一端与所述第一子馈线段电连接,所述第二子馈线段的第二端与所述第二馈线段电连接;
所述第一子馈线段的在所述第一表面上的正投影位于所述介质体的中心线在所述第一表面上的正投影的第一侧,所述第二子馈线段的在所述第一表面上的正投影位于所述中心线的在所述第一表面上的正投影的第二侧;
所述中心线穿过所述介质体的几何中心,并垂直于所述第一馈线段设置;
其中,所述第一子馈线的长度与所述天线结构的阻抗匹配参数相关联。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线结构,其特征在于,在所述天线结构的工作频段为24GHz~30GHz的情况下,所述天线结构辐射的天线信号的回波损耗低于-8dB;在所述天线结构的工作频段为37GHz~43.5GHz的情况下,所述天线结构辐射的天线信号的回波损耗低于-10dB。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的天线结构,其特征在于,在所述天线结构工作在24GHz~30GHz及37GHz~43.5GHz的频段范围内的情况下,所述天线结构辐射的天线信号的最大辐射方向增益为6dBi~7.5dBi。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构的工作带宽包括N257、N258、N259、N260及N261。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的天线结构,所述介质体的介电常数为5~100。
8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的天线结构。
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