[发明专利]仿真方法、装置、电源线拓扑网络、测试电路及存储介质在审

专利信息
申请号: 202110070959.2 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN114818593A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 杜涛;徐帆 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G06F30/3947 分类号: G06F30/3947;G06F30/20;G06F115/10
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张娜;刘芳
地址: 230011 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 仿真 方法 装置 电源线 拓扑 网络 测试 电路 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种仿真方法,其特征在于,包括:

根据电源线版图生成电源线拓扑网络,所述电源线拓扑网络包括横向排布的多条第一层金属线、纵向排布的多条第二层金属线、电源子节点和寄生元件,所述寄生元件位于两个电源子节点之间;

确定与所述电源线拓扑网络对应的电路中每个电路模块的电源输入节点的最小电压,所述电源输入节点为所述每个电路模块中的电源子节点中的一个;

根据所述每个电路模块的电源输入节点的最小电压和集成电路后仿真电路网表进行时序仿真。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据电源线版图生成电源线拓扑网络,包括:

将所述第一层金属线与所述第二层金属线的交叉点确定为所述电源子节点;

在每两个所述电源子节点之间设置所述寄生元件,所述寄生元件包括第一寄生电阻、第二寄生电阻和寄生电容,其中,所述第一寄生电阻的第一端连接第一电源子节点,所述第一寄生电阻的第二端连接所述第二寄生电阻的第一端和所述寄生电容的第一端;所述第二寄生电阻的第二端连接第二电源子节点;所述寄生电容的第二端连接接地端;

根据所述第一层金属线、所述第二层金属线、所述电源子节点和所述寄生元件,得到所述电源线拓扑网络。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一寄生电阻和所述第二寄生电阻的阻值均为R/2,所述寄生电容的电容值为C;

所述R和所述C通过如下公式确定:

R=Rsh*L/W;

C=Cu*L*W;

其中,所述L为所述电源子节点之间金属线的长度,所述W为所述电源子节点之间金属线的宽度,所述Rsh为金属的方块阻值,所述Cu为单位面积的电容值。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定与所述电源线拓扑网络对应的电路中每个电路模块的电源输入节点的最小电压,包括:

根据所述电源线拓扑网络以预设电源电压进行第一次仿真,得到与所述电源线拓扑网络对应的电路中每个电路模块的电流;

根据所述电源子节点之间的寄生元件以及所述每个电路模块的电流,进行电路仿真,得到所述每个电路模块的电源输入节点的电压波形;

根据所述每个电路模块的电源输入节点的电压波形确定所述每个电路模块的电源输入节点的最小电压。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述电源子节点之间的寄生元件以及所述每个电路模块的电流,进行电路仿真,得到所述每个电路模块的电源输入节点的电压波形,包括:

根据所述每个电路模块的电流为所述每个电路模块设置电流源,得到测试电路;

根据所述电源子节点之间的寄生元件以及所述每个电路模块的电流,对所述测试电路进行电路仿真,得到所述每个电路模块的电源输入节点的电压波形。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述每个电路模块的电源输入节点的最小电压和集成电路后仿真电路网表进行时序仿真,包括:

将所述每个电路模块的电源输入节点的最小电压加入到所述每个电路模块的电源输入节点,得到嵌入最小电压电路;

根据集成电路后仿真电路网表对所述嵌入最小电压的电路进行时序仿真。

7.一种仿真装置,包括:存储器和处理器;

所述存储器用于存储所述处理器的可执行指令;

其中,所述处理器被配置为:

根据电源线版图生成电源线拓扑网络,所述电源线拓扑网络包括横向排布的多条第一层金属线、纵向排布的多条第二层金属线、电源子节点和寄生元件,所述寄生元件位于两个电源子节点之间;

确定与所述电源线拓扑网络对应的电路中每个电路模块的电源输入节点的最小电压,所述电源输入节点为每个电路模块中的电源子节点中的一个;

根据所述每个电路模块的电源输入节点的最小电压和集成电路后仿真电路网表进行时序仿真。

8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求1至6任一项所述的方法。

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