[发明专利]一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置

说明书

本发明公开了一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置，属于高频及微波电路板设计及生产领域。该盲槽结构的特征包括：所述盲槽结构的底部具有图形化线路，侧壁具有金属化镀层；侧壁金属化镀层的底部包含向槽内延伸的金属化引脚；金属化引脚的末端和盲槽结构底部的图形化线路之间存在一高度差，且所述金属化引脚的末端和盲槽底部图形化线路11构成一空腔槽结构。本发明所提供方案避免了第二次铣切对金属化侧壁的损伤破坏；实现了含引脚金属化盲槽侧壁结构的制作，并提高了附着力及可靠性，无需跨介质层传输，从而避免了介质层的损耗，盲槽制造过程无需垫片填充、阻焊、镀锡等额外辅助工序，工艺简单效率高。

技术领域

本发明属于高频及微波电路板设计及生产领域，具体公开了一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置。

背景技术

印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔体区域，能有效利用印制板内的空间。盲槽一方面可以实现印制板内各层电信号输入与输出端口；另一方面也作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体。

传统高频微波电路板的设计和制造，一般采用印制板边缘(盲槽部分除外)金属化方式，来避免信号的电磁干扰。随着印制电路板内传输的信号向着高频高速发展、布线电路密度的提高，盲槽内线路信号传输的电磁屏蔽和兼容性问题也更加突出，而盲槽侧壁金属化是解决此类问题的一个有效途径。

例如专利CN105764237B公开了一种侧壁金属化阶梯槽PCB的制作方法，采用了垫片填充辅助层压，制作初始盲槽结构，然后对盲槽整体金属化，再经过盲槽底部涂覆阻焊、电镀锡保护、激光烧蚀等方式，实现了包含铜脚的金属化盲槽侧壁、非金属化盲槽底部的盲槽结构。取得了如下效果：阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；盲槽底部信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。该专利存在以下不足：(1)盲槽结构的制造涉及垫片填充、阻焊、镀锡、激光等步骤，过程繁琐复杂；(2)同时盲槽底部的线路，需穿过其上部的介质层进行发射与回收，介质层会造成一定的损耗。

专利CN105764238B公开了一种侧壁金属化阶梯槽的制备方法，通过胶带局部保护盲槽底部图形、PTFE垫片填充，层压后去除垫片开槽，沉铜并电镀增厚盲槽侧壁，然后激光烧蚀或撕除方式，去除保护胶带，实现了侧壁金属化、底面为线路图形盲槽结构的加工。该专利不足之处有：(1)局部胶带保护盲槽的实现难度大；(2)PTFE垫片填充的过程繁琐复杂；(3)盲槽结构的底部，没有直接布设线路图形，信号的传输过程也涉及介质层的损耗。

专利CN105163526B公开了一种阶梯槽的制备方法，通过一次机械控深开设预定深度盲槽，然后进行盲槽侧壁和底部的金属化；再通过二次机械控深去除盲槽底部金属层及一定介质深度，再通过激光去介质的方式制作盲槽底部的图形，最终实现了一种侧壁金属化、无铜脚、底部含图形的盲槽结构。该专利不足之处有：(1)需要两次机械控深开槽，对机械控深精度要求高；(2)且第二次机械开槽容易破坏已有的侧壁金属化镀层；(3)盲槽的侧壁金属化，无金属引脚存在，金属化镀层附着力及可靠性较低。

专利CN105163499B公开了一种PCB板阶梯槽的制备方法，通过联合机械控深、激光烧蚀的方式预开槽，对槽底和侧壁进行金属化，然后电镀锡，再利用激光去除槽底镀锡，最后蚀刻去除盲槽底部铜的方式，实现了一种侧壁金属化、底部非金属化盲槽制作方法。该专利不足之处有：(1)盲槽结构底部，同样没有布设线路图形，信号的传输过程也涉及介质层的损耗；(2)盲槽的侧壁金属化，无金属引脚存在，金属化镀层附着力及可靠性较低。

专利CN103079350B公开了一种印制板的盲槽内图形的加工方法，通过整体制作侧壁和底部全部金属化的盲槽，然后用激光精确烧蚀的选择性蚀刻方式，制作了盲槽底部的图形；但该专利存在盲槽底部图形在盲槽开槽后制作，而且涉及镀锡、激光精密刻蚀线路等步骤，过程繁琐复杂等缺陷，且该专利结构限制了盲槽底部线路在本层内的互联和布线，只能通过金属化过孔在下一层进行实现。