[发明专利]一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置

权利要求书

1.一种高频微波电路板盲槽结构的实现方法，其特征在于，该方法用于制造高频微波电路板盲槽结构，该实现方法具体包括如下步骤：

S100，提供下子板（1）、内层芯板（3）、第一层压粘接片（21）、第二层压粘接片（22）、外层芯板（4），从上到下按照外层芯板（4）、第一层压粘接片（21）、内层芯板（3）、第二层压粘接片（22）、下子板（1）的顺序进行对位叠层，并层压粘接为一个整体；

S101，对层压后的印制板整体结构第一次深度控制开槽，得到第一盲槽结构；

步骤S101中第一次开槽的深度起于外层芯板（4）、并截止于内层芯板（3）；

S102，对盲槽侧壁及底部金属化；

S103，第二次深度控制开槽，且第二次开槽尺寸与第一次开槽尺寸不相同；

步骤S103中，第二次开槽的尺寸小于包含金属化镀层（52）的第一盲槽结构（51）的尺寸，且第二次开槽深度起于底部的金属化镀层、截止于第二层压粘接片（22）中；

S104，去除盲槽线路层上残留的层压粘接片，露出盲槽底部的图形化线路（11），形成包含空腔槽结构（54）的盲槽结构。

2.如权利要求1所述的一种高频微波电路板盲槽结构的实现方法，其特征在于，所述下子板（1）为双层布线板或多层布线基板，且在下子板（1）上表面的预设盲槽位置处布设有图形化线路（11）。

3.如权利要求2所述的一种高频微波电路板盲槽结构的实现方法，其特征在于，在步骤S103中的第二次深度控制开槽结束后，形成包含第二盲槽结构（53）的印制板结构；同时形成从侧壁金属化镀层（52）的底部向槽内延伸的金属化引脚（521）结构。

4.如权利要求3所述的一种高频微波电路板盲槽结构的实现方法，其特征在于，所述空腔槽结构（54）是指底部有图形化线路（11）、侧壁没有金属化镀层、高度为h的槽，其是由所述金属化引脚（521）的末端和盲槽底部图形化线路（11）构成的槽结构。

5.一种高频微波电路板盲槽结构，该盲槽结构是基于权利要求1-4中任一实现方法制造得到，其特征在于，该盲槽结构的特征包括：

1)所述盲槽结构的底部具有图形化线路，侧壁具有金属化镀层；

2)侧壁金属化镀层的底部包含向槽内延伸的金属化引脚，金属化引脚截止于内层芯板（3）；

3)金属化引脚的末端和盲槽结构底部的图形化线路之间存在一高度差（h），且所述金属化引脚的末端和盲槽底部图形化线路11构成一空腔槽结构（V）；

所述空腔槽结构（V）是指底部布设有图形化线路、侧壁没有金属化镀层的槽；所述高度差（h）的值大于内层芯板（3）下方层压粘接片的厚度。

6.一种高频微波电路板盲槽结构的实现装置，其特征在于，该装置用于完成权利要求1-4中任一高频微波电路板盲槽结构的实现方法。