[发明专利]一种薄膜压力传感器

说明书

本申请涉及一种薄膜压力传感器，所述薄膜压力传感器包括：电路层，所述电路层包括一个或多个传感元件；功能膜层；结合层；其中，所述电路层与所述功能膜层通过所述结合层贴合。本申请中，该薄膜压力传感器的电路层、结合层和功能膜层三者组合形成了一个电容，功能膜层在受到外界压力时，外界压力变化使上述功能膜层朝向电路层变形，功能膜层与电路层的传感元件接触，使得传感元件的电容值变化，进而通过标定电容值和外界压力值的对应关系来表示压力大小。外界压力消失时，功能膜层能够恢复原始状态，从而能够多次测量，并使得薄膜传感器易于进行压力检测且具有高灵敏度。

技术领域

本发明涉及测量压力技术领域，具体涉及一种薄膜压力传感器。

背景技术

现有的用于测量消化道、子宫或阴道等压力的胶囊式测压装置，一般采用MEMS(英文全称：Micro-Electro-Mechanical System；中文：微机电系统)传感器进行测量，而MEMS传感器需要二次封装以符合生物相容性要求，但是因为二次封装的原因，影响了传感器输出的量程和精度，工艺程序复杂，且该MEMS传感器无法实现多次测量。

发明内容

本申请提供了一种薄膜压力传感器，该薄膜压力传感器能够实现多次测量。

本申请第一方面提供一种薄膜压力传感器，所述薄膜压力传感器包括：

电路层，所述电路层包括一个或多个传感元件；

功能膜层；

结合层；

其中，所述电路层与所述功能膜层通过所述结合层贴合。

在一种可能的设计中，所述结合层设置有第一通孔，以使所述电路层和所述功能膜层之间形成空腔。

在一种可能的设计中，所述第一通孔与所述薄膜压力传感器的外界连通。

在一种可能的设计中，所述第一通孔包括第二排气通道和一个或多个空穴，所述电路层设置有排气孔，所述排气孔连通外接设备；

所述空穴与所述传感元件对应设置，所述第二排气通道的一端与所述空穴分别连通，另一端与所述排气孔连通。

在一种可能的设计中，所述薄膜压力传感器还包括连接件，所述连接件贴敷于所述薄膜压力传感器的背面。

在一种可能的设计中，所述连接件设置有第二通孔，所述第二通孔与所述排气孔对应；

所述薄膜压力传感器还包括第一排气通道，所述第一排气通道的一端经所述第二通孔与所述排气孔密封连接，另一端用于与外接设备密封连接。

在一种可能的设计中，所述功能膜层包括离子膜和第一薄膜，所述第一薄膜由生物相容性材料制成。

在一种可能的设计中，所述电路层还包括第二薄膜，所述传感元件设置于所述第二薄膜。

在一种可能的设计中，所述传感元件通过信号线与外接设备连接。

在一种可能的设计中，各所述传感元件均通过单独的所述信号线与外接设备连接，或者；

多个所述传感元件阵列分布，且每行的所述传感元件串联后通过所述信号线与外接设备连接。

在一种可能的设计中，多个所述传感元件阵列分布时，相邻所述传感元件的阵列间距为5cm～15cm。

在一种可能的设计中，所述薄膜压力传感器还包括第一排气通道，所述第一排气通道与外接设备密封连接；

所述结合层包括第二排气通道，所述第一排气通道与所述第二排气通道连通，所述信号线设置在所述第一排气通道和所述第二排气通道内。

在一种可能的设计中，所述薄膜压力传感器还包括连接件；