[发明专利]一种多层印制板盲槽的加工方法和装置

说明书

本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充；并在层压后，对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除，获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率，避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足，尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造，能够提升盲槽制作的效率和精准度，具有较好的应用前景。

技术领域

本发明属于印制板生产技术领域，具体公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。

背景技术

印制板盲槽是指未贯穿电路板的腔体区域，能有效利用印制板内的空间。盲槽一方面可以实现印制板内各层电信号输入与输出端口；另一方面也作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。

业界常用的盲槽加工方法，大致可分为两种：深度控制铣切法和辅助垫片填充盲槽法。其中，采用深度控制铣切法的加工方式，因涉及层压前后，两次深度控制铣切，适合深度较大的盲槽结构制造。对于低深度的盲槽，现有控深精度很难满足加工需求。

采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是盲槽制造的另一种方法，因对盲槽深度、尺寸、大小均无限制，被广泛采用。现有公开技术，对辅助垫片填充方法，也进行了诸多的改进。

例如专利CN102523684B中公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用带凸台形状的硅胶片对盲槽填充，实现槽内溢流良好的同时，阻止表面流胶。

专利CN102523685B公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用特殊的“芯板+PP+PTFE三层复合垫片”进行盲槽填充，利用中间层PP高度缓冲，解决盲槽腔体及垫片高度不一，流胶不易控制的问题。

专利CN103517582A公开了一种多层电路板及其制作方法，通过“铜片+可剥胶片复合垫片”填充盲槽，激光开槽后取出垫片，解决激光开槽容易损伤端口图形和PP流胶问题。

专利CN102523688B公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用PTFE材质的垫片填充盲槽，解决硅胶垫片填充成本高、放置容易移位的问题。

专利CN105682364B公开了一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，通过和盲槽高度等高的铜箔垫片填充盲槽，解决常规垫片填充盲槽溢胶、激光高温带来的起层风险。

上述现有技术中的垫片填充制造盲槽的专利技术，其技术改进点大都集中在垫片形状、垫片尺寸、垫片材质、以及复合型垫片结构的设计和改善方面，但均未涉及垫片填充的具体实现过程。

并且现有技术的垫片填充仍是采用手工进行的，因垫片和内层芯板都可能存在一定翘曲形变，操作则有一定难度，耗时较长，垫片填充极易错位、移位，最终影响盲槽的成型质量。在涉及多数量、小尺寸盲槽的填充和去除方面，盲槽垫片制造耗时大、填充效率低、填充易错位等问题会更加突出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波多层印制板盲槽的垫片加工及填充方法，实现盲槽垫片的批量制作和对盲槽的一次性填充和去除，解决现有技术加工多数量、低深度、小尺寸、异形结构盲槽时加工效率低的问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种多层印制板盲槽加工方法，通过采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充；并在层压后，对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除，获得加工后的盲槽结构。

所述加工方法具体包括：