[发明专利]一种多层印制板盲槽的加工方法和装置

权利要求书

1.一种多层印制板盲槽加工方法，其特征在于，通过采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充；并在层压后，对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除，获得加工后的盲槽结构；

所述通过采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构具体包括：

(1)提供铜板、覆盖膜、干膜，从上至下按照“覆盖膜、铜板、干膜”的顺序，整版粘合为一整体；

(2)对干膜在非预设盲槽区域进行开窗，得到干膜开窗；

(3)对干膜开窗区域进行蚀刻铜处理；

(4)褪膜，去除铜板下方剩余的预设盲槽区域处的干膜，形成覆盖膜下表面孤立的多铜凸块结构；

所述预设盲槽深度的取值范围0.05～0.15mm；铜板厚度与预设盲槽的深度相同；铜凸块尺寸比预设盲槽的结构尺寸小0～0.1mm。

2.如权利要求1所述的一种多层印制板盲槽加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：

(5)提供第一基板和半固化片，分别在第一基板和半固化片的预设盲槽位置铣切开窗，加工出对应的第一基板通槽和半固化片通槽；

(6)对位叠层和层压；

(7)批量去除盲槽内块，得到盲槽结构。

3.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法，其特征在于，所述覆盖膜具有单面粘接性，能够与铜板进行粘接固定；且该覆盖膜具有耐高温性能。

4.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法，其特征在于，所述干膜具有感光性，用于完成开窗处理。

5.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法，其特征在于，利用印制板制备中使用的酸性蚀刻液或碱性蚀刻液，对干膜的干膜开窗区域进行蚀刻，去除干膜开窗区域的铜板，且干膜开窗区域蚀刻铜的厚度与预设盲槽结构的深度相同。

6.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法，其特征在于，所述第一基板通槽和半固化片通槽的尺寸和预设盲槽结构的大小相同。

7.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法，其特征在于，步骤(6)具体为：

从上至下，按照“含多铜凸块的覆盖膜、第一基板、半固化片、第二基板”的顺序进行对位叠层，并在高温高压条件下，压粘接为一个整体。

8.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法，其特征在于，步骤(7)中通过揭除表面的覆盖膜，从而将与覆盖膜粘接的铜凸块一同取出，形成所需的盲槽结构。

9.一种加工装置，其特征在于，该加工装置用于完成权利要求1-8中任一多层印制板盲槽的加工方法。