[发明专利]一种综合型硅胶离型膜应用

权利要求书

1.一种综合型硅胶离型膜，其特征在于，包括基材层，所述基材层的一侧采用微凹涂布的方法涂布有硅胶黏层，且基材层与硅胶黏层交联固化、干燥后贴合有离型层并熟化处理；

所述硅胶黏层的涂布量为5g/m3，所述硅胶黏层包括以下质量份的原料：有机硅胶粘剂50-60份、偶联剂1-5份、抗静电剂2-5份、锚固剂7-13份、催化剂3-5份、聚碳酸酯3-7份。

2.根据权利要求1所述的一种综合型硅胶离型膜，其特征在于，所述硅胶黏层的涂布量为7g/m3，所述硅胶黏层包括以下质量份的原料：有机硅胶粘剂55-58份、偶联剂2-3份、抗静电剂2-4份、锚固剂8-10份、催化剂3-5份、聚碳酸酯4-6份。

3.根据权利要求1所述的一种综合型硅胶离型膜，其特征在于，所述硅胶黏层的涂布量为3g/m3，所述硅胶黏层包括以下质量份的原料：有机硅胶粘剂50-55份、偶联剂1-3份、抗静电剂2-3份、锚固剂7-10份、催化剂3-4份、聚碳酸酯3-5份。

4.根据权利要求1-3所述的一种综合型硅胶离型膜，其特征在于，所述硅胶黏层的制备方法为：将聚碳酸酯置入容器中超声搅拌，同时将催化剂分散后投入容器中，升温至50-70℃，再依次向容器中加入有机硅胶粘剂、抗静电剂、锚固剂并持续搅拌2H，降温至25℃，加入偶联剂搅拌均匀后即可。

5.根据权利要求1所述的一种综合型硅胶离型膜，其特征在于，所述有机硅胶粘剂采用高粘硅胶和增粘树脂的混合物，两者之间的比例为5：1。

6.根据权利要求1所述的一种综合型硅胶离型膜，其特征在于，所述基材层采用PET材质的薄膜，且基材层的厚度为90-130μm。

7.根据权利要求1所述的一种综合型硅胶离型膜，其特征在于，所述离型层采用PET材质的离型膜，且离型层的厚度为50-80μm。

8.根据权利要求1所述的一种综合型硅胶离型膜，其特征在于，所述偶联剂采用钛酸酯偶合剂或稀土偶联剂。

9.根据权利要求1-8其中任意一项所述的一种综合型硅胶离型膜在玻璃板材贴合工艺的应用。