[发明专利]一种绝缘型大功率半导体模块

说明书

本发明公开了一种绝缘型大功率半导体模块，属于半导体模块技术领域，包括基板，基板的顶部设置有外部壳体，外部壳体的内部设置有隔热壳，隔热壳的内部设置有半导体芯片，半导体芯片的顶部设置有贯穿隔热壳和外部壳体的电极引出端子，隔热壳的顶部设置有导热板，导热板的顶部设置有风力交换盒，风力交换盒的一端设置有导风管。本发明通过设置导热硅胶，能够有效地将工作过程中产生的热量导出，通过导热板将热量导出，通过导热硅胶覆盖在半导体芯片上，能够有效地将半导体芯片在工作时产生的热量导出，防止热量积累在局部，通过设置紧固螺钉，能够有效地增加外部壳体在使用时的稳固性，防止发生形变。

技术领域

本发明涉及一种大功率半导体模块，特别是涉及一种绝缘型大功率半导体模块，属于半导体模块技术领域。

背景技术

功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管以及功率集成电路为主，这些器件或集成电路能在很高的频率下工作，而电路在高频工作时能更节能、节材，能大幅减少设备体积和重量，尤其是集成度很高的单片片上功率系统，它能把传感器件与电路、信号处理电路、接口电路、功率器件和电路等集成在一个硅芯片上，使其具有按照负载要求精密调节输出和按照过热、过压、过流等情况自我进行保护的智能功能。

而现有的绝缘型大功率半导体模块，大功率半导体的温度较高，散热不方便，同时容易出现局部发热的情况，在使用的过程中容易发生形变。

发明内容

本发明的主要目的是为了解决大功率半导体的温度较高，散热不方便，同时容易出现局部发热的情况，在使用的过程中容易发生形变的问题，而提供一种绝缘型大功率半导体模块。

本发明的目的可以通过采用如下技术方案达到：

一种绝缘型大功率半导体模块，包括基板，所述基板的顶部设置有外部壳体，所述外部壳体的内部设置有隔热壳，所述隔热壳的内部设置有半导体芯片，所述半导体芯片的顶部设置有贯穿所述隔热壳和所述外部壳体的电极引出端子，所述隔热壳的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部设置有风力交换盒，所述风力交换盒的一端设置有导风管，所述导风管的另一端连接有散热封闭盒，所述散热封闭盒的底部设置有电动伸缩杆，所述隔热壳和所述半导体芯片之间填充有导热硅胶，所述外部壳体和所述基板之间通过紧固螺钉固定连接，所述外部壳体和所述隔热壳之间设置有散热填充层。

优选的，所述外部壳体设置为以钢制处材料为骨架外部用树脂进行包裹的外部壳体。

优选的，所述散热封闭盒的顶部设置有用于密封的密封垫，所述散热封闭盒的内部设置有鼓风扇。

优选的，所述鼓风扇设置在支撑架上。

优选的，所述散热封闭盒的侧面开设有多个出风口。

优选的，所述紧固螺钉设置为以绝缘树脂为主体同时在外部覆盖有铁质的螺纹壳。

优选的，所述紧固螺钉通过螺纹连接所述基板和所述外部壳体。

优选的，所述紧固螺钉的所述螺纹壳与所述外部壳体和所述基板之间填充有导热油。

优选的，所述紧固螺钉的顶部设置有用于防止所述导热油溢出的密封块。

优选的，所述密封垫设置为粘接在所述散热封闭盒上的密封橡胶条。

本发明的有益技术效果：按照本发明的绝缘型大功率半导体模块，通过设置导热硅胶，能够有效地将工作过程中产生的热量导出，通过导热板将热量导出，通过导热硅胶覆盖在半导体芯片上，能够有效地将半导体芯片在工作时产生的热量导出，防止热量积累在局部，通过设置紧固螺钉，能够有效地增加外部壳体在使用时的稳固性，防止发生形变。

附图说明

图1为按照本发明的绝缘型大功率半导体模块的一优选实施例的整体结构示意图；