[发明专利]一种绝缘型大功率半导体模块

权利要求书

1.一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的顶部设置有外部壳体(2)，所述外部壳体(2)的内部设置有隔热壳(10)，所述隔热壳(10)的内部设置有半导体芯片(12)，所述半导体芯片(12)的顶部设置有贯穿所述隔热壳(10)和所述外部壳体(2)的电极引出端子(6)，所述隔热壳(10)的顶部设置有导热板(9)，所述导热板(9)的顶部设置有风力交换盒(8)，所述风力交换盒(8)的一端设置有导风管(13)，所述导风管(13)的另一端连接有散热封闭盒(4)，所述散热封闭盒(4)的底部设置有电动伸缩杆(15)，所述隔热壳(10)和所述半导体芯片(12)之间填充有导热硅胶(11)，所述外部壳体(2)和所述基板(1)之间通过紧固螺钉(3)固定连接，所述外部壳体(2)和所述隔热壳(10)之间设置有散热填充层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述外部壳体(2)设置为以钢制处材料为骨架外部用树脂进行包裹的外部壳体。

3.根据权利要求1所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述散热封闭盒(4)的顶部设置有用于密封的密封垫(5)，所述散热封闭盒(4)的内部设置有鼓风扇(17)。

4.根据权利要求3所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述鼓风扇(17)设置在支撑架(16)上。

5.根据权利要求1所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述散热封闭盒(4)的侧面开设有多个出风口(14)。

6.根据权利要求1所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述紧固螺钉(3)设置为以绝缘树脂为主体同时在外部覆盖有铁质的螺纹壳。

7.根据权利要求6所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述紧固螺钉(3)通过螺纹连接所述基板(1)和所述外部壳体(2)。

8.根据权利要求7所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述紧固螺钉(3)的所述螺纹壳与所述外部壳体(2)和所述基板(1)之间填充有导热油。

9.根据权利要求8所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述紧固螺钉(3)的顶部设置有用于防止所述导热油溢出的密封块。

10.根据权利要求1所述的一种绝缘型大功率半导体模块，其特征在于，所述密封垫(5)设置为粘接在所述散热封闭盒(4)上的密封橡胶条。