[发明专利]一种主粒子上料机构及半导体制冷芯片热电模块的制备装置

说明书

本发明提供一种主粒子上料机构及半导体制冷芯片热电模块的制备装置，包括第一上料轨道，所述第一上料轨道的一端设有第一出口，所述第一出口的下方设有第一排料机构，所述第一排料机构包括相互传动连接的第一筛盘和第一往复旋转动力机构，所述第一筛盘上设有第一筛孔，所述第一筛盘的底部滑动连接有第一挡板，所述第一筛盘上还连接有第一挡板驱动机构，所述第一挡板驱动机构与所述第一挡板连接并驱动所述第一挡板平移。本发明的好处是效率高。

技术领域

本发明属于半导体制冷芯片热电模块加工领域领域，特别涉及一种主粒子上料机构及半导体制冷芯片热电模块的制备装置。

背景技术

半导体制冷芯片热电模块是由半导体P、N颗粒交叉摆放在两片陶瓷基片之间组成。

公开号CN209947872U的中国发明专利公开了一种半导体制冷芯片热电模块的制备装置，包括设有多个第一基片定位区的基片定位载盘、SMT激光钢网、定位摆放颗粒驱动机构、颗粒摆放定位钢片及设有与第一基片定位区一一对应的第二基片定位区的重合基片定位板，SMT激光钢网用于分别为排布在基片定位载盘上的A板陶瓷基片及排布在重合基片定位板上的B板陶瓷基片印刷锡膏；定位摆放颗粒驱动机构能够定位颗粒的摆放位置；当重合基片定位板与基片定位载盘扣合时，A板陶瓷基片与B板陶瓷基片能够一一对应并贴合。

现有技术存在的问题是，颗粒的定位摆放需要消耗较多的人力成本，人工摆放的效率和正确率都不高，导致半导体制冷芯片热电模块的生产效率不高的问题。

因此，现有技术有待改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：半导体制冷芯片热电模块的制备过程中，人工摆放粒子存在效率低的问题。

为了达到上述的目的，本发明的具体技术方案如下：

一种主粒子上料机构，包括第一上料轨道，所述第一上料轨道的一端设有第一出口，所述第一出口的下方设有第一排料机构，所述第一排料机构包括相互传动连接的第一筛盘和第一往复旋转动力机构，所述第一筛盘上设有第一筛孔，所述第一筛盘的底部滑动连接有第一挡板，所述第一筛盘上还连接有第一挡板驱动机构，所述第一挡板驱动机构与所述第一挡板连接并驱动所述第一挡板平移。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一排料机构还包括第一料盒、第一升降动力部件和第一振动马达；所述第一料盒的顶部设有接料开口，所述第一筛盘的左右两侧均连接有所述第一料盒，所述第一筛盘的左端和右端均与所述接料开口连通，所述第一筛盘的前部和后部均连接有第一振动马达；所述第一升降动力部件与所述第一往复旋转动力机构传动连接并驱动所述第一往复旋转动力机构上下移动。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括第一相机和第一上料转盘；所述第一相机与所述机台连接，所述第一相机设于所述第一筛盘的正上方；所述第一上料转盘与所述第一上料轨道的一端连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述主粒子上料机构包括两组所述第一排料机构，所述第一上料轨道的一端设有两个第一出口，两个第一出口分别用于为两组第一排料机构供料。

一种半导体制冷芯片热电模块的制备装置，包括机台，所述机台上设有传送机构、副粒子上料机构以及上述的主粒子上料机构，所述主粒子上料机构和所述副粒子上料机构均设于所述传送机构的旁侧；所述副粒子上料机构包括第二上料轨道，所述第二上料轨道的一端设有第二出口，所述第二出口的下方设有第二排料机构，所述第二排料机构包括相互传动连接的第二筛盘和第二往复旋转动力机构，所述第二筛盘上设有第二筛孔，所述第二往复旋转动力机构与所述机台连接，所述第二筛盘的底部滑动连接有第二挡板，所述第二筛盘上还连接有第二挡板驱动机构，所述第二挡板驱动机构与所述第二挡板连接并驱动所述第二挡板平移。