[发明专利]一种主粒子上料机构及半导体制冷芯片热电模块的制备装置

权利要求书

1.一种主粒子上料机构，其特征在于：包括第一上料轨道，所述第一上料轨道的一端设有第一出口，所述第一出口的下方设有第一排料机构，所述第一排料机构包括相互传动连接的第一筛盘和第一往复旋转动力机构，所述第一筛盘上设有第一筛孔，所述第一筛盘的底部滑动连接有第一挡板，所述第一筛盘上还连接有第一挡板驱动机构，所述第一挡板驱动机构与所述第一挡板连接并驱动所述第一挡板平移。

2.根据权利要求1所述的主粒子上料机构，其特征在于：所述第一排料机构还包括第一料盒、第一升降动力部件和第一振动马达；所述第一料盒的顶部设有接料开口，所述第一筛盘的左右两侧均连接有所述第一料盒，所述第一筛盘的左端和右端均与所述接料开口连通，所述第一筛盘的前部和后部均连接有第一振动马达；所述第一升降动力部件与所述第一往复旋转动力机构传动连接并驱动所述第一往复旋转动力机构上下移动。

3.根据权利要求1所述的主粒子上料机构，其特征在于：还包括第一相机和第一上料转盘；所述第一相机与所述机台连接，所述第一相机设于所述第一筛盘的正上方；所述第一上料转盘与所述第一上料轨道的一端连接。

4.根据权利要求1所述的主粒子上料机构，其特征在于：所述主粒子上料机构包括两组所述第一排料机构，所述第一上料轨道的一端设有两个第一出口，两个第一出口分别用于为两组第一排料机构供料。

5.一种半导体制冷芯片热电模块的制备装置，其特征在于：包括机台，所述机台上设有传送机构、副粒子上料机构以及如权利要求1-4中任一项所述的主粒子上料机构，所述主粒子上料机构和所述副粒子上料机构均设于所述传送机构的旁侧；

所述副粒子上料机构包括第二上料轨道，所述第二上料轨道的一端设有第二出口，所述第二出口的下方设有第二排料机构，所述第二排料机构包括相互传动连接的第二筛盘和第二往复旋转动力机构，所述第二筛盘上设有第二筛孔，所述第二往复旋转动力机构与所述机台连接，所述第二筛盘的底部滑动连接有第二挡板，所述第二筛盘上还连接有第二挡板驱动机构，所述第二挡板驱动机构与所述第二挡板连接并驱动所述第二挡板平移。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷芯片热电模块的制备装置，其特征在于：还包括粒子模，所述粒子模的顶部设有两个以上的凹槽，所述传送机构能够将所述粒子模传送到所述第一筛盘下方和所述第二筛盘下方；

所述传送机构包括转移部件，所述转移部件为转盘或传送带，所述转移部件上连接有定位台，所述定位台用于连接所述粒子模，所述定位台上设有负压孔，所述负压孔上连接有负压管，所述负压管上设有电磁阀；

还包括压力定位机构，所述压力定位机构包括定位板，所述定位板的底部设有定位凸起，还包括定位动力机构，所述定位动力机构驱动所述定位板上下移动， 所述定位动力机构与所述机台连接；

所述传送机构还包括机械手，所述机械手用于夹持所述粒子模并将所述粒子模放置于所述定位台上。

7.根据权利要求6所述的半导体制冷芯片热电模块的制备装置，其特征在于：还包括粒子模上料机构，所述粒子模上料机构包括粒子模储存机构、粒子模平移机构和水平设置的安装板；

所述安装板与所述机台连接，所述安装板设于所述传送机构的旁侧；

所述粒子模储存机构包括竖向设置的粒子模料槽、粒子模夹紧块和粒子模夹紧动力机构，所述粒子模料槽的底部与所述安装板的顶部连接，所述粒子模夹紧动力机构与所述安装板连接，所述粒子模料槽的前侧和后侧均设有通槽，所述粒子模夹紧块的数量为两件，两件所述粒子模夹紧块分别设于两个所述通槽中，所述粒子模夹紧动力机构与所述粒子模夹紧块传动连接并驱动所述粒子模夹紧块相互靠近或远离；

所述粒子模平移机构包括平移气缸、升降电机、吸盘、吸盘安装块和滑动板；所述平移气缸与所述安装板连接，所述平移气缸与所述吸盘安装块传动连接并驱动所述吸盘安装块水平移动，所述滑动板与所述吸盘安装块连接，所述安装板上设有平移槽，所述滑动板设于所述平移槽中并与所述平移槽滑动连接，所述粒子模槽设于所述平移槽的上方，升降电机与所述吸盘安装块连接，所述升降电机与所述吸盘连接并驱动所述吸盘上下移动。