[发明专利]一种半导体器件封装装置

说明书

本发明属于半导体封装技术领域，尤其是一种半导体器件封装装置，包括工作台和芯片，所述工作台的一侧表面固定连接有第一传送带，所述第一传送带的上表面运输有封装外壳，所述封装外壳的外表面开设有与所述芯片宽度相匹配的插孔，所述插孔的外表面设置有放置板，所述放置板将所述插孔的外表面四周进行包围。该半导体器件封装装置，通过设置封装外壳的外表面开设有与所述芯片宽度相匹配的插孔，达到了封装快速方便的效果，同时达到了减少灰尘进入封装壳体的内部与芯片进行接触的效果。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体器件封装装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而半导体器件封装装置是一种用于对半导体器件进行封装时使用的辅助装置。

但是目前市场上大部分的半导体器件封装装置在运作时，还需要人员进行操作控制，耗时耗力，而且在芯片进行封装时，长时间的等待会造成基板的内部积留灰尘。

发明内容

基于现有的半导体封装装置的基板长时间开合在空气中会积留灰尘以及操作耗时不简便的技术问题，本发明提出了一种半导体器件封装装置。

本发明提出的一种半导体器件封装装置，包括工作台和芯片，所述工作台的一侧表面固定连接有第一传送带，所述第一传送带的上表面运输有封装外壳，所述封装外壳的外表面开设有与所述芯片宽度相匹配的插孔，所述插孔的外表面设置有放置板，所述放置板将所述插孔的外表面四周进行包围。

优选地，所述第一传送带靠近工作台的一侧上表面开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有感应器。

优选地，所述工作台靠近所述第一传送带的上表面固定连接第一支撑杆，所述第一支撑杆的上表面固定连接有转杆，所述转杆的外表面滑动连接有转柱，所述转柱的外表面固定连接有第一机械臂，所述第一机械臂的一侧表面固定连接有机械爪。

优选地，所述工作台的上表面开设有穿孔，所述穿孔的内壁转动连接有转轴，所述转轴的的上表面固定连接有圆盘，所述圆板的上表面设置有挡板。

优选地，所述工作台的另一侧表面固定连接有第二传送带，所述第二传送带的上表面运输有芯片，所述工作台靠近所述第二传送带的上表面固定连接有第二支撑杆，所述第二支撑杆的外表面固定连接有接近开关。

优选地，所述第二支撑杆的上表面固定连接有转杆，所述转杆的外表面滑动连接有转柱，所述转柱的外表面固定连接有第二机械臂，所述第二机械臂的一侧表面通过铰接轴铰接有机械爪。

优选地，所述工作台的内侧表面固定连接有气缸，所述气缸的一侧表面滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧表面与所述工作台的内侧表面固定连接。

优选地，所述工作台的底部开设有滑槽，所述滑槽的内壁填充有防滑垫，所述防滑垫的外表面滑动连接有支撑架。

优选地，所述工作台的上表面固定连接支撑杆，所述支撑杆的上表面固定连接有转杆，所述转杆的外表面滑动连接有转柱，所述转柱的外表面固定连接有第三机械臂，所述第三机械臂的一侧表面通过铰接轴铰接有机械爪。

优选地，所述工作台靠近第三机械臂的上表面接触有放置盒，所述放置盒的内壁接触有滴管胶。

本发明中的有益效果为：

1、通过设置工作台的上表面开设有穿孔，所述穿孔的内壁转动连接有转轴，所述转轴的的上表面固定连接有圆盘，所述圆板的上表面设置有挡板,挡板将圆盘的上表面划分为两个区域，当第一机械臂上的机械爪将感应器感应到的封装外壳抓起放到圆盘上被挡板划分的靠近第一传送带的区域内，封装外壳放到圆盘上后，工作台开设的穿孔内的转轴开始转动，转轴的转动带动圆盘逆时针转动180°，将封装外壳转动到圆盘上另一边，达到操作简便的效果。