[发明专利]一种半导体器件封装装置

权利要求书

1.一种半导体器件封装装置，包括工作台(1)和芯片(2)，其特征在于：所述工作台(1)的一侧表面固定连接有第一传送带(3)，所述第一传送带(3)的上表面运输有封装外壳(4)，所述封装外壳(4)的外表面开设有与所述芯片(2)宽度相匹配的插孔(5)，所述插孔(5)的外表面设置有放置板(6)，所述放置板(6)将所述插孔(5)的外表面四周进行包围。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述第一传送带(3)靠近工作台(1)的一侧上表面开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内壁固定连接有感应器(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述工作台(1)靠近所述第一传送带(3)的上表面固定连接第一支撑杆(9)，所述第一支撑杆(9)的上表面固定连接有转杆(10)，所述转杆(10)的外表面滑动连接有转柱(11)，所述转柱(11)的外表面固定连接有第一机械臂(12)，所述第一机械臂(12)的一侧表面固定连接有机械爪(13)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的上表面开设有穿孔(14)，所述穿孔(14)的内壁转动连接有转轴(15)，所述转轴(15)的的上表面固定连接有圆盘(16)，所述圆板的上表面设置有挡板(17)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的另一侧表面固定连接有第二传送带(18)，所述第二传送带(18)的上表面运输有芯片(2)，所述工作台(1)靠近所述第二传送带(18)的上表面固定连接有第二支撑杆(19)，所述第二支撑杆(19)的外表面固定连接有接近开关(20)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述第二支撑杆(19)的上表面固定连接有转杆(10)，所述转杆(10)的外表面滑动连接有转柱(11)，所述转柱(11)的外表面固定连接有第二机械臂(21)，所述第二机械臂(21)的一侧表面通过铰接轴铰接有机械爪(13)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的内侧表面固定连接有气缸(22)，所述气缸(22)的一侧表面滑动连接有伸缩杆(23)，所述伸缩杆(23)的一侧表面与所述工作台(1)的内侧表面固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的底部开设有滑槽(24)，所述滑槽(24)的内壁填充有防滑垫(25)，所述防滑垫(25)的外表面滑动连接有支撑架(26)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定连接支撑杆(27)，所述支撑杆(27)的上表面固定连接有转杆(10)，所述转杆(10)的外表面滑动连接有转柱(11)，所述转柱(11)的外表面固定连接有第三机械臂(28)，所述第三机械臂(28)的一侧表面通过铰接轴铰接有机械爪(13)。

10.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述工作台(1)靠近第三机械臂(28)的上表面接触有放置盒(29)，所述放置盒(29)的内壁接触有滴管胶(30)。