[发明专利]一种芯片封装装置及封装方法

说明书

本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装装置，它包括底座、传输装置、涂胶装置、芯片推送装置，该芯片封装装置，通过伸缩摆杆的摆动使其依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧的卡片；依次完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；实现了只需一个工位即完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；减少工位，降低成本；本发明中的传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向可灵活调整，本发明若考虑缩短流水线长度的问题上，可将传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向垂直布置，因本发明的工位减少可缩短整个流水线的长度，具有较高实用的效果。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装装置。

背景技术

芯片封装中，将芯片通过胶封装到卡片上是常见的一种封装方式。在这种方式中，封装步骤分为开槽，涂胶，安放芯片，压装等几个工序；其中上胶，安放芯片和压装需要三种不同的设备分别依次进行；其存在工序繁多、成本高、占用的设备布置空间较大，不能灵活布置空间；所以设计一种只需一个工位即可完成上胶，安放芯片和压装的工序加工是很有必要的；其能够通过减少工位，降低成本；同时因工位的减少，流水线作业上设备占有空间也相应减小，具有较高实用的效果。

本发明设计一种芯片封装装置解决如上问题。

发明内容

为解决现有技术中的上述缺陷，本发明公开一种芯片封装装置，它是采用以下技术方案来实现的。

一种芯片封装装置，它包括底座、传输装置、涂胶装置、芯片推送装置，其中传输装置、芯片推送装置和涂胶装置安装在底座的上侧；开有芯片槽的卡片均匀的摆放于传输装置的上侧，被传输装置传输，途中经过芯片推送装置和涂胶装置；其特征在于：所述底座的上侧安装有电机，电机的输出轴上安装有伸缩摆杆，伸缩摆杆上安装有吸盘；所述吸盘与气动控制模块通过气管连接。

上述芯片推送装置包括储放壳，其中芯片放于储放壳内。

上述伸缩摆杆被电机驱动绕电机输出轴轴线旋转，伸缩摆杆旋转带动其上的吸盘做圆周运动，运动中吸盘每圈依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧。

每圈运动中，1）吸盘在芯片推送装置处获取芯片。

2）被吸盘吸住的芯片在涂胶装置处进行涂胶。

3）涂胶后的芯片被吸盘放置于传输装置上侧卡片的卡槽中。

吸盘运动一圈，传输装置带动卡片进给一次，即吸盘运动周期与传输装置间隔周期保持一致。

作为本技术的进一步改进，上述电机通过电机支撑安装在底座的上侧，安装转轴通过转轴支撑安装在底座的上侧，安装转轴的一端通过联轴器与电机输出轴连接，伸缩摆杆的一端通过连接结构固定安装在安装转轴的另一端，伸缩摆杆与安装转轴成45度，安装转轴与水平面成45度。

作为本技术的进一步改进，上述吸盘上具有气口，吸盘通过气口与气动控制模块连接；所述伸缩摆杆上靠近吸盘的一端安装有控制底盘与气动控制模块接通与否的第一控制模块，气动控制模块对吸盘提供吸力和消除吸力。

作为本技术的进一步改进，上述储放壳通过第一支撑安装在底座的上侧；气动推杆安装在储放壳的后侧，气动推杆的输出端伸入储放壳内侧与位于后侧的芯片恒压接触；所述储放壳前端的两侧面上对称的安装有两个弹性凸起。

作为本技术的进一步改进，上述伸缩摆杆包括伸缩外套、复位弹簧、伸缩内杆，其中伸缩外套的一端通过连接结构固定安装在安装转轴上；伸缩内杆的一端滑动安装在伸缩外套内，伸缩内杆伸入伸缩外套内侧的一端与伸缩外套的内端面之间安装有复位弹簧；吸盘固定安装在伸缩内杆的另一端，吸盘轴线与伸缩内杆轴线共线。

作为本技术的进一步改进，齿条的一端固定安装在伸缩内杆上。