[发明专利]一种芯片封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装装置，它包括底座、传输装置、涂胶装置、芯片推送装置，其中传输装置、芯片推送装置和涂胶装置安装在底座的上侧；开有芯片槽的卡片均匀的摆放于传输装置的上侧，被传输装置传输，途中经过芯片推送装置和涂胶装置；其特征在于：所述底座的上侧安装有电机，电机的输出轴上安装有伸缩摆杆，伸缩摆杆上安装有吸盘；所述吸盘与气动控制模块通过气管连接；

上述芯片推送装置包括储放壳，其中芯片放于储放壳内；

上述伸缩摆杆被电机驱动绕电机输出轴轴线旋转，伸缩摆杆旋转带动其上的吸盘做圆周运动，运动中吸盘每圈依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧；

每圈运动中，1）吸盘在芯片推送装置处获取芯片；

2）被吸盘吸住的芯片在涂胶装置处进行涂胶；

3）涂胶后的芯片被吸盘放置于传输装置上侧卡片的卡槽中；

吸盘运动一圈，传输装置带动卡片进给一次，即吸盘运动周期与传输装置间隔周期保持一致。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述电机通过电机支撑安装在底座的上侧，安装转轴通过转轴支撑安装在底座的上侧，安装转轴的一端通过联轴器与电机输出轴连接，伸缩摆杆的一端通过连接结构固定安装在安装转轴的另一端，伸缩摆杆与安装转轴成45度，安装转轴与水平面成45度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述吸盘上具有气口，吸盘通过气口与气动控制模块连接；所述伸缩摆杆上靠近吸盘的一端安装有控制底盘与气动控制模块接通与否的第一控制模块，气动控制模块对吸盘提供吸力和消除吸力。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述储放壳通过第一支撑安装在底座的上侧；气动推杆安装在储放壳的后侧，气动推杆的输出端伸入储放壳内侧与位于后侧的芯片恒压接触；所述储放壳前端的两侧面上对称的安装有两个弹性凸起。

5.根据权利要求2所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述伸缩摆杆包括伸缩外套、复位弹簧、伸缩内杆，其中伸缩外套的一端通过连接结构固定安装在安装转轴上；伸缩内杆的一端滑动安装在伸缩外套内，伸缩内杆伸入伸缩外套内侧的一端与伸缩外套的内端面之间安装有复位弹簧；吸盘固定安装在伸缩内杆的另一端，吸盘轴线与伸缩内杆轴线共线。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装装置，其特征在于：齿条的一端固定安装在伸缩内杆上；

上述涂胶装置包括安装壳、安装支撑、压轮、安装三角盘、软管，其中安装壳安装在底座的上侧，安装支撑安装在安装壳内，软管沿着安装支撑的内壁面安装在安装支撑上并成U形，该U形由半圆段和两个直线段组成，三个周向均匀分布的压轮旋转安装在两个对称分布的安装三角盘之间，两个安装三角盘旋转安装在安装壳内，三个压轮中同时保证两个压轮在压动软管，压动位置为半圆段区域，软管的上端与胶液箱连接；软管下端的外圆面上安装有进气孔，进气口位于直线段，进气孔与气动控制模块连接；

上述涂胶装置还包括第四支撑、第一齿轮、第五支撑、第六支撑、第一转轴、第二齿轮、第二转轴、第一同步轮、同步带、第三转轴、第二同步轮、第四转轴、第三齿轮、第四齿轮，其中安装壳通过第四支撑安装在底座的上侧；第五支撑的一端固定安装在安装壳上，第六支撑的一端固定安装在第五支撑上，第一转轴的一端固定安装在第六支撑上，第一齿轮旋转安装在第一转轴上；第一齿轮与齿条配合；第二转轴的一端旋转安装在第五支撑上，第二齿轮固定安装在第二转轴的一端，且第二齿轮与第一齿轮锥齿啮合；第一同步带固定安装在第二转轴的另一端，第三转轴的一端旋转安装在第五支撑上，第二同步轮固定安装在第三转轴上，第一同步轮和第二同步轮之间通过同步带连接；第三齿轮固定安装在第三转轴上；第四转轴的一端旋转安装在安装壳内，第四齿轮固定安装在第四转轴上，第四齿轮与第三齿轮啮合；两个安装三角盘固定安装在第四转轴的另一端；

上述伸缩摆杆在经过涂胶装置前会通过齿条和第一齿轮的传动首先控制三个压轮旋转120度。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述底座的上侧安装有控制软管上的进气口与气动控制模块接通与否的第二控制模块，气动控制模块给进气口提供高压气。