[发明专利]嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板

说明书

本申请涉及一种嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板，其中，该嵌入铜块电路板结构制作方法包括：对芯板上需要嵌入铜块的区域进行开窗处理，形成嵌入位；将铜块置于嵌入位；铜块由一个散热部和多个定位部构成，散热部的尺寸等于嵌入位的尺寸减去压合预大量，定位部构成卡扣结构将散热部固定于嵌入位中；进行排版和压合处理；压合处理时，在铜块的所在位置垫附硬质材料。上述方法，将铜块设计成散热部与定位部相结合的结构，可以利用定位部的卡扣功能固定铜块，并在压合时对铜块所在位置垫附硬质材料，可以保证铜块的定位部被压紧卡合在各介质层上，避免铜块在压合过程中发生侧滑，以使介质层的胶体能充分填充在铜块的周围，有利于提高可靠性。

技术领域

本申请涉及印制电路板加工技术领域，特别是涉及一种嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），简称电路板，采用电子印刷技术制作。电路板不仅是提供电路的载体，也是提供电信号的载体。针对5G等领域的一类具有高散热需求的电路板，需要采用嵌入铜块的方式实现其在工作过程中的散热作用。

传统的嵌入铜块电路板结构制作方法，先对电路板各层进行线路制作和开窗处理，再选取厚度与开窗位置电路板成品厚度相同，形状与开窗位置形状相同，尺寸小于开窗尺寸的铜块，再加上半固化片片等辅料，通过压合的方式，将铜块嵌入电路板。传统的嵌入铜块电路板结构制作方法，在压合过程中，容易因铜块侧滑导致电路板整体的不平整、层偏、压合报废等问题。

因此，传统的嵌入铜块电路板结构制作方法，存在可靠性差的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可靠性好的嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板。

一种嵌入铜块电路板结构制作方法，包括：

对芯板上需要嵌入铜块的区域进行开窗处理，形成嵌入位；

将铜块置于所述嵌入位；所述铜块由一个散热部和多个定位部构成，所述散热部的尺寸等于所述嵌入位的尺寸减去压合预大量，所述定位部构成卡扣结构将所述散热部固定于所述嵌入位中；

进行排版和压合处理；所述压合处理时，在所述铜块的所在位置垫附硬质材料。

在其中一个实施例中，所述将铜块置于所述嵌入位之前，还包括：

加工铜块。

在其中一个实施例中，所述加工所述铜块，包括：

使用数控机床加工铜块；

对所述铜块进行微蚀处理。

在其中一个实施例中，所述定位部沿所述散热部的边缘均匀分布。

在其中一个实施例中，所述散热部为长方体，所述长方体的长度和宽度相等，所述定位部设置于所述散热部厚度方向上的四条棱上。

在其中一个实施例中，所述定位部与所述嵌入位连接的一侧为弧形面，所述弧形面与所述散热部相切；且所述定位部在厚度方向比所述散热部单边高10μm～20μm。

在其中一个实施例中，所述硬质材料为铝片、聚四氟乙烯薄膜或牛皮纸。

在其中一个实施例中，需要嵌入铜块的所述芯板的数量为多张，各芯板的嵌入位尺寸和位置均相同，所述进行排版和压合处理之后，还包括：