[发明专利]嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板

权利要求书

1.一种嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，包括：

对芯板上需要嵌入铜块的区域进行开窗处理，形成嵌入位；

将铜块置于所述嵌入位；所述铜块由一个散热部和多个定位部构成，所述散热部的尺寸等于所述嵌入位的尺寸减去压合预大量，所述定位部构成卡扣结构将所述散热部固定于所述嵌入位中；

进行排版和压合处理；所述压合处理时，在所述铜块的所在位置垫附硬质材料。

2.根据权利要求1所述的嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，所述将铜块置于所述嵌入位之前，还包括：

加工铜块。

3.根据权利要求2所述的嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，所述加工所述铜块，包括：

使用数控机床加工铜块；

对所述铜块进行微蚀处理。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，所述定位部沿所述散热部的边缘均匀分布。

5.根据权利要求4所述的嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，所述散热部为长方体，所述长方体的长度和宽度相等，所述定位部设置于所述散热部厚度方向上的四条棱上。

6.根据权利要求4所述的嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，所述定位部与所述嵌入位连接的一侧为弧形面，所述弧形面与所述散热部相切；且所述定位部在厚度方向比所述散热部单边高10μm～20μm。

7.根据权利要求1所述的嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，所述硬质材料为铝片、聚四氟乙烯薄膜或牛皮纸。

8.根据权利要求1所述的嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，需要嵌入铜块的所述芯板的数量为多张，各芯板的嵌入位尺寸和位置均相同，所述进行排版和压合处理之后，还包括：

对压合处理后的电路板半成品进行铣通槽处理，制作通槽；所述通槽设置于所述铜块的边缘处；

对所述通槽进行电镀处理，形成实心槽体，连接所述各芯板中嵌入的铜块。

9.根据权利要求8所述的嵌入铜块电路板结构制作方法，其特征在于，所述通槽的宽度小于所述定位部的长度。

10.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的嵌入铜块电路板结构制作方法制得的嵌入铜块电路板结构。