[发明专利]一种智能芯片封装结构及其使用方法

说明书

本发明公开了一种智能芯片封装结构及其使用方法，包括底板，所述底板上端一侧固定设置有支撑板，所述支撑板外侧表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆，所述支撑板内部在第一滑槽上端固定设置有第一安装座，所述第一安装座内部固定设置有第一电动机，所述第一电动机的输出轴端通过联轴器与第一螺杆之间传动连接，所述第一滑槽内部上端活动卡合设置有第一滑块，所述第一滑槽内部下端活动卡合设置有第二滑块。本发明使用效果好，可以便于同时对电路板的两侧芯片进行封装，无需在封装完一面后对电路板翻面再次进行封装，如此即可有效提高装置的加工效率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种智能芯片封装结构及其使用方法。

背景技术

芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

而芯片封装时一般采用灌胶的方式进行封装，而这种封装方式具有以下缺点：

1、由于胶体的流动性，当一块电路板两面均安装有芯片需要进行封装时，往往是先对电路板一面的芯片进行封装，然后对电路板翻面对另一面的芯片进行封装，如此工作效率较低使用效果差；

2、目前的芯片在进行封装时，往往是依靠无尘车间内部的无尘环境来保证没有灰尘会影响封装质量，而无尘车间空间较大，完全保证无尘难度较大，如此在长时间的封装加工作业中，很容易导致一些批次的芯片在封装时有灰尘进入到内部。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能芯片封装结构及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种智能芯片封装结构，包括底板，所述底板上端一侧固定设置有支撑板，所述支撑板外侧表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆，所述支撑板内部在第一滑槽上端固定设置有第一安装座，所述第一安装座内部固定设置有第一电动机，所述第一电动机的输出轴端通过联轴器与第一螺杆之间传动连接，所述第一滑槽内部上端活动卡合设置有第一滑块，所述第一滑槽内部下端活动卡合设置有第二滑块，所述第一滑块与第二滑块内部均通过螺纹活动套设在第一螺杆外侧表面，所述第一滑块与第二滑块表面一侧均通过轴承活动设置有横杆，所述横杆远离第一滑块与第二滑块的一端固定设置有传送滚轮，所述传送滚轮之间套设有传输带，所述传输带之间活动卡合设置有电路板，所述电路板表面两侧均固定设置有芯片本体，所述芯片本体与电路板之间固定设置有引脚，所述支撑板远离电路板的一侧表面设置有传动机构，所述传动机构包括第一皮带轮、延伸杆、第二安装座、第二电动机、安装板、第一转轴、第二皮带轮、皮带、第一齿轮、第二齿轮，上端所述横杆远离传送滚轮的一端固定设置有第一皮带轮，所述支撑板表面在第一皮带轮上端固定设置有延伸杆，所述延伸杆远离支撑板的一端固定设置有第二安装座，所述第二安装座内部固定设置有第二电动机，所述第二电动机的输出轴端通过联轴器与第一皮带轮之间传动连接，所述第二滑块外侧表面固定设置有安装板，所述安装板表面一侧固定设置有第一转轴，所述第一转轴一端固定设置有第二皮带轮，所述第二皮带轮与第一皮带轮之间套设有皮带，所述第一转轴外侧表面中部固定设置有第一齿轮，下端所述横杆远离传送滚轮的一端固定设置有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮之间相互啮合，所述支撑板外侧表面中部固定设置有张紧机构，所述张紧机构包括第二转轴、转动块、转动杆、第三转轴、张紧轮，所述支撑板外侧表面中部通过轴承活动设置有第二转轴，所述第二转轴外侧表面固定设置有转动块，所述转动块表面固定设置有转动杆，所述转动杆远离转动块的一端通过轴承活动设置有第三转轴，所述第三转轴外侧表面固定设置有张紧轮，所述张紧轮外侧表面与皮带之间相互贴合，所述底板上端在电路板两侧设置有封装机构。