[发明专利]一种智能芯片封装结构及其使用方法

权利要求书

1.一种智能芯片封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端一侧固定设置有支撑板（2），所述支撑板（2）外侧表面开设有第一滑槽（3），所述第一滑槽（3）内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆（4），所述支撑板（2）内部在第一滑槽（3）上端固定设置有第一安装座（5），所述第一安装座（5）内部固定设置有第一电动机（6），所述第一电动机（6）的输出轴端通过联轴器与第一螺杆（4）之间传动连接，所述第一滑槽（3）内部上端活动卡合设置有第一滑块（7），所述第一滑槽（3）内部下端活动卡合设置有第二滑块（8），所述第一滑块（7）与第二滑块（8）内部均通过螺纹活动套设在第一螺杆（4）外侧表面，所述第一滑块（7）与第二滑块（8）表面一侧均通过轴承活动设置有横杆（9），所述横杆（9）远离第一滑块（7）与第二滑块（8）的一端固定设置有传送滚轮（10），所述传送滚轮（10）之间套设有传输带（11），所述传输带（11）之间活动卡合设置有电路板（12），所述电路板（12）表面两侧均固定设置有芯片本体（13），所述芯片本体（13）与电路板（12）之间固定设置有引脚（14），所述支撑板（2）远离电路板（12）的一侧表面设置有传动机构，所述传动机构包括第一皮带轮（15）、延伸杆（16）、第二安装座（17）、第二电动机（18）、安装板（19）、第一转轴（20）、第二皮带轮（21）、皮带（22）、第一齿轮（23）、第二齿轮（24），上端所述横杆（9）远离传送滚轮（10）的一端固定设置有第一皮带轮（15），所述支撑板（2）表面在第一皮带轮（15）上端固定设置有延伸杆（16），所述延伸杆（16）远离支撑板（2）的一端固定设置有第二安装座（17），所述第二安装座（17）内部固定设置有第二电动机（18），所述第二电动机（18）的输出轴端通过联轴器与第一皮带轮（15）之间传动连接，所述第二滑块（8）外侧表面固定设置有安装板（19），所述安装板（19）表面一侧固定设置有第一转轴（20），所述第一转轴（20）一端固定设置有第二皮带轮（21），所述第二皮带轮（21）与第一皮带轮（15）之间套设有皮带（22），所述第一转轴（20）外侧表面中部固定设置有第一齿轮（23），下端所述横杆（9）远离传送滚轮（10）的一端固定设置有第二齿轮（24），所述第一齿轮（23）与第二齿轮（24）之间相互啮合，所述支撑板（2）外侧表面中部固定设置有张紧机构，所述张紧机构包括第二转轴（25）、转动块（26）、转动杆（27）、第三转轴（28）、张紧轮（29），所述支撑板（2）外侧表面中部通过轴承活动设置有第二转轴（25），所述第二转轴（25）外侧表面固定设置有转动块（26），所述转动块（26）表面固定设置有转动杆（27），所述转动杆（27）远离转动块（26）的一端通过轴承活动设置有第三转轴（28），所述第三转轴（28）外侧表面固定设置有张紧轮（29），所述张紧轮（29）外侧表面与皮带（22）之间相互贴合，所述底板（1）上端在电路板（12）两侧设置有封装机构。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片封装结构，其特征在于：所述封装机构包括支撑杆（30）、第二滑槽（31）、第三滑块（32）、第二螺杆（33）、第三安装座（34）、第三电动机（35）、第一电动推杆（36）、隔离罩（37）、电磁阀（38）、吸气管（39）、注液管（40），所述底板（1）上端在电路板（12）两侧均固定设置有支撑杆（30），所述支撑杆（30）外侧表面开设有第二滑槽（31），所述第二滑槽（31）内部活动卡合设置有第三滑块（32），所述第二滑槽（31）内部通过轴承活动设置有第二螺杆（33），所述第三滑块（32）内部通过螺纹活动套设在第二螺杆（33）外侧表面，所述支撑杆（30）内部在第二滑槽（31）上端固定设置有第三安装座（34），所述第三安装座（34）内部固定设置有第三电动机（35），所述第三电动机（35）的输出轴端通过联轴器与第二螺杆（33）之间传动连接，所述第二滑块（8）内侧中部固定设置有第一电动推杆（36），所述第一电动推杆（36）的伸缩杆轴端固定设置有隔离罩（37），所述隔离罩（37）套设在芯片本体（13）外侧表面，所述隔离罩（37）外侧表面上端固定设置有电磁阀（38），所述电磁阀（38）外侧表面固定设置有吸气管（39），所述隔离罩（37）外侧表面下端固定设置有注液管（40）。