[发明专利]一种导热铝基板线路生产用热压工艺

说明书

本发明公开了一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其工艺如下：步骤一：通过导热铝基线路进行一次热压；步骤二：对一次热压的导热铝基线路进行缓慢增压热压；步骤三：将缓慢增压热压的导热铝基线路进行极限热压；步骤四：接着将极限热压的铝基板降温施压，对整体进行降温热压；步骤五：将降温热压后的铝基板进行二次升温，对整体进行应力消减；步骤六：接着将应力消减后的铝基板进行缓慢降温和降压，得到成品铝基板。该导热铝基板线路生产用热压工艺，保证整体内部的中间项被充分的热压热熔，保证整体良好的压合效果，且整体可以适应较高的温度，增加了整体的热压效果，同时增加了整体的成型效果，从而增加了整体的实用性。

技术领域

本发明涉及导热铝基板热压技术领域，具体为一种导热铝基板线路生产用热压工艺。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，还有陶瓷基板等等，铝基板生产的过程中需要进行热压，热压是对铺装成型后的板坯加热同时加压制成具有一定机械强度和耐水性能的纤维板材的工艺过程，无论是湿法生产硬质板或半硬质板，还是干法生产硬质板或中密度板，都要经过热压才能成为板材，铝基板。

然而，铝基板热压的过程中，整体内部大多保持在一个温度和一个压强进行热压，导致整体成型的抗冷和抗热效果较差，整体的使用寿命较差，且依次成型的铝基板整体的强度过低，容易受到冲击而损坏，降低了整体的稳定性，同时整体冷却的过程中整体的速度较快，导致开始产生的永久应力可能会存在残留，导致永久应力消除不彻底，降低铝基板力学性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热铝基板线路生产用热压工艺，以解决上述背景技术中提出铝基板热压的过程中，整体内部大多保持在一个温度和一个压强进行热压，导致整体成型的抗冷和抗热效果较差，整体的使用寿命较差，且依次成型的铝基板整体的强度过低，容易受到冲击而损坏，降低了整体的稳定性，同时整体冷却的过程中整体的速度较快，导致开始产生的永久应力可能会存在残留，导致永久应力消除不彻底，降低铝基板力学性能的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其加工工艺如下：

步骤一：将导热铝基线路板放入热压装置内部进行热压，在热压的过程中对整体内部进行升温，保证热压装置内部的温度加热至260度以上，最好保持在260度，并对整体内部施加压力，保证整体内部的压力保持在550psi，对整体进行一次热压，并对整体内部进行抽真空处理，从而保证整体内部良好的环境，保证整体一次热压的效果，保证整体内部温度保持在260度，压力550psi的情况下热压15-18分钟，从而进行一次热压；

步骤二：将一次热压的铝基线路板进行升温热压，对整体内部的稳定度进行调节，将整体的温度缓慢上升至350度，并保证整体温度不超过400度，保证每5分钟20度的加热速度进行增长，直到整体内部温度上升至350度，并将整体内部的压力上升至780psi进行热压，且保持每5分钟60psi的速度进行增长，直到对铝基板的压力上升至780psi，对整体进行缓慢增压热压，直到整体内部的温度和达到最顶峰，完成对整体的缓慢增压热压；

步骤三：将慢增压热压温度提升至350度且对铝基板的压力上升至780psi时，对整体进行极限热压，在350度和780psi的情况下对铝基板进行稳定热压，保证整体热压5-10分钟，对整体进行极限热压，保证整体在极限状态的的热压效果；

步骤四：将极限热压的铝基板进行降温施压，保证整体内部的温度从350度下降至260度，并保证每5分钟20度的降温速度进行下降，同时保持整体内部的压力稳定在780psi，对整体进行缓慢热压，温度下降至260度便保持260度温度进行热压，并在整体降低至260度时进行恒温热压5-10分钟，从而对整体进行降温热压；