[发明专利]一种纳米晶带材热处理工艺有效
| 申请号： | 202110055663.3 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112899695B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 姜桂君;王磊;张继林;董泽琳;周苗苗 | 申请（专利权）人： | 信维通信（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C21D9/52;C21D1/26;C21D1/74;C23C8/10 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 晶带材 热处理 工艺 | ||
1.一种纳米晶带材热处理工艺，其特征在于：包括以下步骤，
获得纳米晶带材，将所述纳米晶带材卷绕成环状，获得纳米晶磁芯；
退火炉预热，将所述退火炉加热至150-250℃，同时抽真空并通入氮气；
将所述纳米晶磁芯放入预热完成后的所述退火炉中；
对所述纳米晶磁芯进行预结晶处理，提高所述退火炉内的温度并保温，以5-10℃/min的升温速率将所述退火炉内的温度由150-250℃升至390-450℃，并保温30-60min，同时循环通入氧气含量为ω1的氧气与惰性气体的混合气体；
以3-5℃/min的升温速率将所述退火炉内的温度由390-450℃升至470-510℃，并保温45-90min；
对所述纳米晶磁芯进行结晶处理，提高所述退火炉内的温度并保温，以3-5℃/min的升温速率将所述退火炉内的温度由470-510℃升至540-600℃，并保温120-240min，同时循环通入氧气含量为ω2的氧气与惰性气体的混合气体，其中ω2大于ω1；
所述纳米晶磁芯随炉冷却至室温，取出所述纳米晶磁芯。
2.根据权利要求1所述的纳米晶带材热处理工艺，其特征在于：所述纳米晶磁芯的表面张力为2-10N。
3.根据权利要求1所述的纳米晶带材热处理工艺，其特征在于：所述退火炉预热过程中通入的氮气的浓度为99.99％。
4.根据权利要求1所述的纳米晶带材热处理工艺，其特征在于：ω1的取值范围为10-20％。
5.根据权利要求1所述的纳米晶带材热处理工艺，其特征在于：ω2的取值范围为20-100％。
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