[发明专利]一种用于确定滤波器绝缘层厚度的方法及装置有效
申请号: | 202110054476.3 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112765849B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 苏波;史向龙;张智欣 | 申请(专利权)人: | 北京航天微电科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 冯瑛琪 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 确定 滤波器 绝缘 厚度 方法 装置 | ||
本发明公开了一种用于确定滤波器绝缘层厚度的方法,包括:采用电磁仿真软件创建滤波器的滤波器仿真模型;对滤波器仿真模型的所述芯片版图上的绝缘层设置不同的绝缘层厚度;通过电磁仿真软件,对不同绝缘层厚度下的滤波器仿真模型进行电磁仿真,以获取滤波器在不同绝缘层厚度下的仿真参数报文;获取滤波器的换能器声学参数报文;根据不同绝缘层厚度下的仿真参数报文与换能器声学参数报文进行声电协同仿真,以获得滤波器在不同所述绝缘层厚度下输出的电性能曲线;根据不同绝缘层厚度下的电性能曲线获得的电性能参数,确定所需的滤波器的所述绝缘层厚度。本发明实施例通过获得的绝缘层厚度,为滤波器产品的研发与生产工艺提供了依据。
技术领域
本发明涉及滤波器技术领域,尤其涉及到一种用于确定滤波器绝缘层厚度的方法及装置。
背景技术
声表面波SAW滤波器具有性能稳定、体积小、选择性好等优点,普遍应用于各类通信终端中。随着5G通信技术的进一步发展,要求滤波器尺寸更加轻薄,需要SAW滤波器进一步压缩图形尺寸,以适应CSP、WLP等小封装要求。由于SAW滤波器图形主要由叉指换能器与连接各个换能器的电极组成,在这种情况下,对于相同的滤波器设计方案,滤波器的芯片版图缩小后,部分换能器之间很难进行互联,这样就需要图形制作时引入套刻技术对图形部分区域电极间进行联结(请参见附图4)。对于SAW滤波器,套刻时引入的绝缘层厚度非常关键,绝缘层过厚会提高工艺难度且降低晶圆合格率,而绝缘层太薄时,电极之间通过套刻技术制作的“铝桥”与电极之间会引入比较大的寄生电容,会影响SAW滤波器的通带波动、带外抑制等性能。这就需要一种方法对绝缘层厚度进行评估,从而提高SAW滤波器的仿真精度,但现有技术还未提出一种能够对SAW滤波器的绝缘层厚度进行评估的方法,来为SAW滤波器产品的研发与生产工艺提供依据。
发明内容
本发明实施例提供的一种用于确定滤波器绝缘层厚度的方法及装置,用以解决现有技术中还未提出一种能够对SAW滤波器的绝缘层厚度进行评估的方法的问题。
依据本发明实施例的第一个方面,提供了一种用于确定滤波器绝缘层厚度的方法,包括:
根据滤波器的物理结构特征,采用电磁仿真软件创建所述滤波器的滤波器仿真模型;所述滤波器仿真模型的结构包括晶圆结构、封装结构、芯片版图及所述芯片版图上的绝缘层和金属联结桥;
对所述滤波器仿真模型的所述芯片版图上的所述绝缘层设置不同的绝缘层厚度;
通过所述电磁仿真软件,对不同所述绝缘层厚度下的所述滤波器仿真模型进行电磁仿真,以获取所述滤波器在不同所述绝缘层厚度下的仿真参数报文;
获取所述滤波器的换能器声学参数报文;
根据不同所述绝缘层厚度下的所述仿真参数报文与所述换能器声学参数报文进行声电协同仿真,以获得所述滤波器在不同所述绝缘层厚度下输出的电性能曲线;
根据不同所述绝缘层厚度下的所述电性能曲线获得的电性能参数,确定所需的所述滤波器的所述绝缘层厚度。
本发明实施例的有益效果是:本发明通过仿真技术对具有不同绝缘层厚度的滤波器的仿真模型进行仿真处理,通过获得的滤波器在不同绝缘层厚度下输出的电性能曲线,由于不同绝缘层厚度直接影响通带波动、带外损耗等电性能曲线的电性能指标,从而根据各电性能曲线表现出的通带波动、带外损耗等电性能参数指标,来确定所需的滤波器的绝缘层厚度,实现了能够根据实际需求来选择最合适的绝缘层厚度,不会因为绝缘层厚度过厚或太薄而影响滤波器的通带波动、带外抑制等性能,为滤波器产品的研发与生产工艺提供了依据。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
可选的,所述电磁仿真软件包括有限元分析软件ANSYS,则所述采用电磁仿真软件创建所述滤波器的滤波器仿真模型,包括:
采用所述有限元分析软件ANSYS中的高频结构仿真HFSS模块,创建所述滤波器的滤波器仿真模型。
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