[发明专利]一种用于确定滤波器绝缘层厚度的方法及装置

权利要求书

1.一种用于确定滤波器绝缘层厚度的方法，其特征在于，包括：

根据滤波器的物理结构特征，采用电磁仿真软件创建所述滤波器的滤波器仿真模型；所述滤波器仿真模型的结构包括晶圆结构、封装结构、芯片版图及所述芯片版图上的绝缘层和金属联结桥；

对所述滤波器仿真模型的所述芯片版图上的所述绝缘层设置不同的绝缘层厚度；

通过所述电磁仿真软件，对不同所述绝缘层厚度下的所述滤波器仿真模型进行电磁仿真，以获取所述滤波器在不同所述绝缘层厚度下的仿真参数报文；

获取所述滤波器的换能器声学参数报文；

根据不同所述绝缘层厚度下的所述仿真参数报文与所述换能器声学参数报文进行声电协同仿真，以获得所述滤波器在不同所述绝缘层厚度下输出的电性能曲线；

根据不同所述绝缘层厚度下的所述电性能曲线获得的电性能参数，确定所需的所述滤波器的所述绝缘层厚度。

2.如权利要求1所述的用于确定滤波器绝缘层厚度的方法，其特征在于，所述电磁仿真软件包括有限元分析软件ANSYS，则所述采用电磁仿真软件创建所述滤波器的滤波器仿真模型，包括：

采用所述有限元分析软件ANSYS中的高频结构仿真HFSS模块，创建所述滤波器的滤波器仿真模型。

3.如权利要求2所述的用于确定滤波器绝缘层厚度的方法，其特征在于，通过所述有限元分析软件ANSYS，对不同所述绝缘层厚度下的所述滤波器仿真模型进行电磁仿真，以获取所述滤波器在不同所述绝缘层厚度下的仿真参数报文，具体包括：

获取进行所述电磁仿真时所需的扫频频段，所述扫频频段的扫频范围根据所述滤波器的工作频段确定；

通过所述高频结构仿真HFSS模块，设置用于进行所述电磁仿真时的电磁激励方式；并根据所述扫频频段和所述电磁激励方式，对不同所述绝缘层厚度下的所述滤波器仿真模型进行电磁仿真，以获取所述滤波器在不同所述绝缘层厚度下的仿真参数报文。

4.如权利要求3所述的用于确定滤波器绝缘层厚度的方法，其特征在于，所述电磁激励方式包括：求解类型Solution Type采用模式求解Modal，激励端口采用集总端口lumpedPort或波端口Wave port。

5.如权利要求2所述的用于确定滤波器绝缘层厚度的方法，其特征在于，所述根据不同所述绝缘层厚度下的所述仿真参数报文与所述换能器声学参数报文进行声电协同仿真，包括：

采用电子设计自动化软件Advanced Design System，将不同所述绝缘层厚度下的所述仿真参数报文分别与所述换能器声学参数报文级联成声电协同仿真电路，来进行声电协同仿真处理，以得出所述滤波器在不同所述绝缘层厚度下输出的电性能曲线。

6.如权利要求3所述的用于确定滤波器绝缘层厚度的方法，其特征在于，所述滤波器包括声表面波滤波器，则所述扫频频段的扫频范围根据所述滤波器的工作频段确定，具体包括：

根据所述声表面波滤波器的中心频率942.5MHz，确定所述扫频频段的扫频范围为0～3GHz。

7.如权利要求1所述的用于确定滤波器绝缘层厚度的方法，其特征在于，所述采用电磁仿真软件创建所述滤波器的滤波器仿真模型之后，还包括：

对所述滤波器仿真模型各结构部分设置材料属性。

8.如权利要求7所述的用于确定滤波器绝缘层厚度的方法，其特征在于，已设置所述材料属性的所述晶圆结构包括基片，所述芯片版图设置在所述基片上；已设置所述材料属性的所述封装结构包括封装基板或封装外壳及焊线或植球；所述金属联结桥的材料属性包括铝桥结构；所述绝缘层的材料属性包括聚酰亚胺。