[发明专利]一种用于生产半导体材料箔的装置及方法

权利要求书

1.一种用于生产半导体材料箔的装置，其特征在于，所述用于生产半导体材料箔的装置包括底座及安装在所述底座上的加工台，所述底座上通过安装架固定有热熔罐，所述热熔罐与安装在其侧端的输送腔连通，所述输送腔上安装有出口朝向所述加工台的出料管，且所述出料管上设置有倾斜部，所述输送腔的内侧设置有输送组件，当输送组件运动时以将输送腔内的半导体原料进行挤压输送，以使出料管流出的半导体原料具有外部压力；

所述加工台上放置有基板带，所述基板带朝向所述加工台的一侧粘附有柔性磁铁，所述加工台的一端安装有驱动辊，所述驱动辊上安装有与所述柔性磁铁吸引的环形金属，当所述驱动辊转动时配合环形金属与柔性磁铁的作用驱动基板带水平移动，所述驱动辊的侧端还设置有与所述柔性磁铁连接的收卷辊，所述收卷辊的转轴通过第一传动带与安装在所述底座上的第二电机的输出轴转动连接，且通过第二传动带与所述驱动辊的转轴转动连接；

所述加工台上与所述出料管出口相对的位置处设置有冷却流道，所述冷却流道与安装在底座侧端的循环组件连通；所述基板带在移动过程中与出料管的端部抵接，半导体原料通过倾斜部流出，从而使得半导体材料箔形成厚度相同。

2.根据权利要求1所述的一种用于生产半导体材料箔的装置，其特征在于，所述输送组件包括转动安装在所述输送腔内的输送轴及固定在所述输送轴上的螺旋叶片。

3.根据权利要求1所述的一种用于生产半导体材料箔的装置，其特征在于，所述热熔罐的内侧转动安装有搅拌轴，所述搅拌轴的一端贯穿所述热熔罐且通过锥齿轮组与输送轴的转轴转动连接，另一端与安装在所述热熔罐上的第一电机的输出轴固定连接；

位于所述热熔罐内的搅拌轴上固定有多组搅拌棒。

4.根据权利要求3所述的一种用于生产半导体材料箔的装置，其特征在于，所述热熔罐的外侧包裹有加热件。

5.根据权利要求3所述的一种用于生产半导体材料箔的装置，其特征在于，所述搅拌轴上还通过连接杆固定有至少一个与所述热熔罐内壁抵接的刮板。

6.根据权利要求1所述的一种用于生产半导体材料箔的装置，其特征在于，所述循环组件包括安装在所述底座上的循环泵，所述循环泵的进口通过导管与所述冷却流道的一端连通，所述循环泵的进口连通有安装在所述底座上的冷却腔连通，所述冷却腔远离所述循环泵的一侧通过另一导管与所述冷却流道的另一端连通。

7.根据权利要求6所述的一种用于生产半导体材料箔的装置，其特征在于，所述冷却流道呈蛇形状设置，且所述冷却流道内填充有冷却油。

8.一种用于生产半导体材料箔的方法，其特征在于，采用如权利要求1-7任意一项所述的用于生产半导体材料箔的装置，所述用于生产半导体材料箔的方法包括：

将热熔后的半导体原料置于热熔罐内，半导体原料流入到输送腔内并通过出料管流出，同时输送腔内的输送组件对半导体原料产生推动力；

将基板带通过柔性磁铁与驱动辊的作用在加工台上匀速移动，半导体原料通过出料管流出，并通过设置的倾斜部使得半导体原料流到基板带上，通过冷却流道的作用形成半导体材料箔。