[发明专利]阵列基板和显示面板有效
申请号: | 202110053618.4 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112885874B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 彭兆基;甘帅燕;张露 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
本申请公开了一种阵列基板和显示面板。该阵列基板包括基板;图案化层,设置在基板上,图案化层包括图案化结构;平坦化层,设置在图案化层远离基板的一侧,平坦化层覆盖图案化层;像素限定层,设置在平坦化层远离基板的一侧,像素限定层设置有多个凹槽,凹槽用于形成子像素;图案化结构在至少一个凹槽底部内的垂直投影面积占对应凹槽底部面积的比例大于或等于80%,在通过平坦化层对图案化结构进行平坦化时,从而改善凹槽底部对应的平坦化层表面的均一性,可以在比较平坦的凹槽底部形成子像素,提高了子像素的出光方向的一致性,进而提高了显示面板的显示一致性。
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板和显示面板。
背景技术
显示面板包括驱动电路走线膜层,驱动电路走线膜层会使得子像素所在的平坦化层表面不平坦,使得子像素膜层均一性较差,从而使得子像素的出光方向的一致性比较差,从而影响了显示面板的显示一致性。当驱动电路走线膜层使得不同的子像素所在平坦化层表面的平坦程度不同时,不同的子像素的出光效果会有差异,进一步地影响显示面板的显示一致性。
发明内容
本申请提供一种阵列基板和显示面板,以提高显示面板的显示一致性。
第一方面,本申请实施例提供了一种阵列基板,包括:
基板;
图案化层,设置在所述基板上,所述图案化层包括图案化结构;
平坦化层,设置在所述图案化层远离所述基板的一侧,所述平坦化层覆盖所述图案化层;
像素限定层,设置在所述平坦化层远离所述基板的一侧,所述像素限定层设置有多个凹槽,所述凹槽用于形成子像素;所述图案化结构在至少一个所述凹槽底部内的垂直投影面积占对应所述凹槽底部面积的比例大于或等于80%。
可选地,所述图案化结构在每一所述凹槽底部内的垂直投影面积占对应所述凹槽底部面积的比例大于或等于80%。
可选地,所述图案化层为金属层,所述金属层与所述平坦化层相邻设置,所述图案化结构设置于所述金属层。
可选地,所述图案化结构包括走线,所述走线在所述凹槽底部内垂直投影的线宽大于所述走线在所述凹槽底部外的平坦化层上垂直投影的线宽。
可选地,所述凹槽底部的边缘在所述走线上的垂直投影至少部分在所述走线的边缘内。
可选地,所述走线包括外边缘,对应所述凹槽底部的所述走线的所述外边缘位于所述凹槽底部在所述走线上的垂直投影外,所述凹槽底部的边缘在所述走线上的垂直投影到所述外边缘的最小距离大于或等于1um。
可选地,所述走线包括第一走线和第二走线;所述第一走线和所述第二走线的延伸方向相同。
可选地,沿所述走线的线宽方向,所述第一走线在所述凹槽底部内的垂直投影和所述第二走线在所述凹槽底部内的垂直投影的最大间距小于或等于3um。
可选地,阵列基板还包括阳极层;所述阳极层设置于所述平坦化层远离所述图案化层的一侧;所述阳极层在所述凹槽底部形成阳极。
第二方面,本申请实施例还提供了一种显示面板,包括第一方面任意实施例提供的阵列基板。
本申请实施例的技术方案,通过设置图案化层的图案化结构在对应凹槽底部内的垂直投影面积占对应凹槽底部面积的比例大于或等于80%,然后通过平坦化层对图案化结构进行平坦化,从而改善凹槽底部表面的平坦化效果,可以在比较平坦的凹槽底部形成子像素,提高了子像素的出光方向的一致性,进而提高了显示面板的显示一致性。
附图说明
图1为现有技术提供的一种阵列基板的驱动电路走线膜层与子像素的俯视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的