[发明专利]一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载载物台有效

专利信息
申请号: 202110051008.0 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112858735B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 于海超 申请(专利权)人: 强一半导体(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 mems 探针 关键 尺寸 测量 装载 载物台
【权利要求书】:

1.一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载载物台,其特征在于,所述多节MEMS探针包括上部探针(1-4-1)、中部探针(1-4-2)和下部探针(1-4-3),所述上部探针(1-4-1)的底部设置有孔,所述下部探针(1-4-3)的顶部设置有孔,中部探针(1-4-2)分别插入上部探针(1-4-1)的孔和下部探针(1-4-3)的孔中,形成两套孔轴配合结构;

所述多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载载物台包括固定台(4-8-1)和装载台(4-8-2),所述固定台(4-8-1)和装载台(4-8-2)之间通过转轴(4-8-3)连接;

所述固定台(4-8-1)包括下部承载台(4-8-1-1)和上部参考台(4-8-1-2),所述下部承载台(4-8-1-1)一个侧面要宽于上部参考台(4-8-1-2),在上部参考台(4-8-1-2)的左侧面,上部参考台(4-8-1-2)通过转轴(4-8-3)与装载台(4-8-2)连接,所述上部参考台(4-8-1-2)与装载台(4-8-2)厚度相同,在上部参考台(4-8-1-2)与装载台(4-8-2)折叠后,装载台(4-8-2)的上表面与上部参考台(4-8-1-2)重合,在上部参考台(4-8-1-2)与装载台(4-8-2)打开后,装载台(4-8-2)的下表面由下部承载台(4-8-1-1)依托,装载台(4-8-2)的上表面与上部参考台(4-8-1-2)位于同一水平面;

所述装载台(4-8-2)为框状结构,装载台(4-8-2)的侧面设置有挤压结构(4-8-4),装载台(4-8-2)相对上部参考台(4-8-1-2)的另一侧,设置有竖直调整支架(4-8-5),所述竖直调整支架(4-8-5)的端部设置有升降板(4-8-6),所述升降板(4-8-6)能够沿竖直调整支架(4-8-5)上下调整;被测件(4-5)的待测面与装载台(4-8-2)上表面位于同一水平面,被测件(4-5)的另一端面接触升降板(4-8-6),并与升降板(4-8-6)表面涂覆的粘性材料粘贴;

所述被测件(4-5)的待测面反光镀膜,装载台(4-8-2)的上表面吸光镀膜。

2.应用于权利要求1所述一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载载物台的一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤a、在被测件(4-5)的待测面反光镀膜,在装载台(4-8-2)的上表面吸光镀膜,所述被测件(4-5)为上部探针(1-4-1)、中部探针(1-4-2)或下部探针(1-4-3);

步骤b、在上部参考台(4-8-1-2)与装载台(4-8-2)折叠后,被测件(4-5)待测面向下,贴边沿摆放到装载台(4-8-2)框状结构中;

步骤c、调节测试环境温度到常温或裸芯工作环境温度,使上部探针(1-4-1)或下部探针(1-4-3)完成热胀冷缩或使中部探针(1-4-2)完成热缩冷涨;

步骤d、调整挤压结构(4-8-4),将被测件(4-5)用挤压结构(4-8-4)固定在装载台(4-8-2)框状结构中,避免升降板(4-8-6)挤压被测件(4-5)时使被测件(4-5)晃动,造成被测件(4-5)参数测试不准确;

步骤e、调整升降板(4-8-6),使升降板(4-8-6)挤压在被测件(4-5)上,升降板(4-8-6)表面涂覆的粘性材料粘贴住被测件(4-5),并固定升降板(4-8-6);

步骤f、调整挤压结构(4-8-4),将被测件(4-5)与挤压结构(4-8-4)分离,避免挤压结构(4-8-4)挤压被测件(4-5)时使被测件(4-5)发生形变,造成被测件(4-5)参数测试不准确;

步骤g、将上部参考台(4-8-1-2)与装载台(4-8-2)打开,此时,装载台(4-8-2)的下表面由下部承载台(4-8-1-1)依托,装载台(4-8-2)的上表面与上部参考台(4-8-1-2)位于同一水平面。

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